[发明专利]化学机械研磨速率控制方法在审
申请号: | 201210577038.6 | 申请日: | 2012-12-26 |
公开(公告)号: | CN102975110A | 公开(公告)日: | 2013-03-20 |
发明(设计)人: | 李儒兴;李志国;程君;陶仁峰;胡海天 | 申请(专利权)人: | 上海宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | B24B37/005 | 分类号: | B24B37/005 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 郑玮 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 化学 机械 研磨 速率 控制 方法 | ||
1.一种化学机械研磨速率控制方法,其特征在于包括:
在将研磨速率从第一研磨速率调整为第二研磨速率时,不改变研磨垫的旋转速度,并且不改变对晶圆施加的压力,而是将研磨头的摆动的动作从第一运动状态调整为另一运动状态。
2.根据权利要求1所述的化学机械研磨速率控制方法,其特征在于还包括:在将研磨速率从第二研磨速率调整为第一研磨速率时,同样不改变研磨垫的旋转速度,并且不改变对晶圆施加的压力,而是将研磨头的摆动的动作从第二运动状态调整为第一运动状态。
3.根据权利要求1或2所述的化学机械研磨速率控制方法,其特征在于还包括:为研磨速率与研磨头的摆动的运动状态之间的对应关系,并且根据所述对应关系来根据期望的研磨速率来调整研磨头的摆动的运动状态。
4.根据权利要求1或2所述的化学机械研磨速率控制方法,其特征在于,当研磨头在靠近研磨垫中心的区域摆动时获得较低的研磨速率,当研磨头在远离研磨垫中心的区域摆动时获得较高的研磨速率。
5.根据权利要求1或2所述的化学机械研磨速率控制方法,其特征在于,研磨头的摆动的运动状态为研磨头的相对于研磨平台的中心的摆动的幅度和频率。
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