[发明专利]一种用于等离子反应器的气体喷淋头有效
| 申请号： | 201210575314.5 | 申请日： | 2012-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN103903946B | 公开（公告）日： | 2017-11-17 |
| 发明（设计）人： | 徐朝阳;倪图强;黄智林;李菁 | 申请（专利权）人： | 中微半导体设备（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司31002 | 代理人： | 王洁 |
| 地址： | 201201 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 等离子 反应器 气体 喷淋 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于等离子反应器的气体喷淋头，包括：
一个气体分流装置包括第一出口和第二出口，
一个上层气体分布板上包括第一组气孔与所述第一出口连通，第二组气孔与所述第二出口连通，
一个下层气体分布板包括分别与所述上层气体分布板第一组气孔和第二组气孔位置对应的多个气孔，
一个紧固装置使上层气体分布板和下层气体分布板相互紧贴固定，
一个隔离环位于所述上层和下层气体分布板之间以分隔所述第一组气孔和第二组气孔，所述隔离环包括一个隔离槽和位于隔离槽中的隔离垫圈，其特征在于，所述隔离垫圈在所述紧固装置使所述上层气体分布板和下层气体分布板紧贴后的压缩高度小于等于5％，所述上层气体分布板上的气孔口径大于所述下层气体分布板上的气孔口径。
2.如权利要求1所述的气体喷淋头，其特征在于：所述上层气体分布板和下层气体分布板的材料选自Si、SiC、AL以及石墨之一。
3.如权利要求1所述的气体喷淋头，其特征在于：所述隔离垫圈的压缩高度小于4％。
4.如权利要求1所述的气体喷淋头，其特征在于：所述下层气体分布板下表面还包括一层抗腐蚀材料层。
5.如权利要求1所述的气体喷淋头，其特征在于：所述紧固装置选自螺栓、螺钉或夹持机构之一。
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