[发明专利]有序多孔金纳米棒阵列及其制备方法和用途有效
申请号: | 201210575103.1 | 申请日: | 2012-12-26 |
公开(公告)号: | CN103058132A | 公开(公告)日: | 2013-04-24 |
发明(设计)人: | 陈斌;孟国文;黄竹林;许巧玲;朱储红;唐海宾 | 申请(专利权)人: | 中国科学院合肥物质科学研究院 |
主分类号: | B82B1/00 | 分类号: | B82B1/00;B82B3/00;C25D5/02;C23C28/02;G01N21/65 |
代理公司: | 合肥和瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 34118 | 代理人: | 任岗生 |
地址: | 230031*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 有序 多孔 纳米 阵列 及其 制备 方法 用途 | ||
1.一种有序多孔金纳米棒阵列,由甲基丙烯酸甲酯衬底上覆有金膜,以及金膜上的金纳米棒阵列组成,其特征在于:
所述金纳米棒阵列为多孔金纳米棒阵列,所述构成多孔金纳米棒阵列的多孔金纳米棒的棒长为150~250nm、棒直径为50~70nm,其上孔的直径为5~20nm。
2.根据权利要求1所述的有序多孔金纳米棒阵列,其特征是多孔金纳米棒上的孔为均匀分布。
3.根据权利要求1所述的有序多孔金纳米棒阵列,其特征是衬底的厚度≥10μm,金膜的厚度≥100nm。
4.一种权利要求1所述有序多孔金纳米棒阵列的制备方法,包括于纳米通孔氧化铝膜板的一面镀金膜,其特征在于完成步骤如下:
步骤1,先将一面镀有金膜的氧化铝模板置于混合电解液中,于电压为0.2~0.8V的恒压直流下电沉积1~10min,其中,混合电解液由硝酸银电解液与氯金酸电解液按照两者含有的金离子与银离子之比为1:2~5的比例混合而成,得到一面镀有金膜、孔中沉积有金银合金纳米棒阵列的氧化铝模板,再将一面镀有金膜、孔中沉积有金银合金纳米棒阵列的氧化铝模板置于0~2℃下的浓度为65~69wt%的硝酸溶液中反应1~10min,得到一面镀有金膜、孔中置有多孔金纳米棒阵列的氧化铝模板;
步骤2,先于一面镀有金膜、孔中置有多孔金纳米棒阵列的氧化铝模板的金膜的另一面上涂敷液态甲基丙烯酸甲酯,待其固化后,得到其一面镀有金膜、孔中置有多孔金纳米棒阵列以及金膜上涂敷有甲基丙烯酸甲酯的氧化铝模板,再将其一面镀有金膜、孔中置有多孔金纳米棒阵列以及金膜上涂敷有甲基丙烯酸甲酯的氧化铝模板置于碱溶液中去除氧化铝模板,制得有序多孔金纳米棒阵列。
5.根据权利要求4所述的有序多孔金纳米棒阵列的制备方法,其特征是硝酸银电解液为160g/L的亚硫酸钠、30g/L的磷酸氢二钾、5g/L的乙二胺四乙酸和12g/L的硝酸银的混合液,配制时硝酸银最后混入。
6.根据权利要求4所述的有序多孔金纳米棒阵列的制备方法,其特征是氯金酸电解液为160g/L的亚硫酸钠、30g/L的磷酸氢二钾、5g/L的乙二胺四乙酸和10g/L的氯金酸的混合液,配制时氯金酸最后混入。
7.根据权利要求4所述的有序多孔金纳米棒阵列的制备方法,其特征是纳米通孔氧化铝模板的制作为,先将铝片置于浓度为0.2~0.4mol/L的草酸溶液或磷酸溶液或硫酸溶液中,于直流电压为30~50V下阳极氧化8~12h,再将其于温度为50~70℃的4~8wt%磷酸和1.6~2wt%铬酸的混和溶液中浸泡8~12h,接着,将其再次于同样的工艺条件下进行第二次阳极化后,先用氯化铜或氯化锡溶液去除背面未氧化的铝,再用3~7wt%的磷酸溶液腐蚀掉位于孔底部的氧化铝障碍层,得到孔直径为60~80nm的纳米通孔氧化铝模板。
8.根据权利要求4所述的有序多孔金纳米棒阵列的制备方法,其特征是镀金膜为使用离子溅射技术,溅射时纳米通孔氧化铝模板的一面与金靶之间的距离为2cm、溅射电流为40mA、溅射时间≥15min,得到厚度≥100nm的金膜。
9.一种权利要求1所述有序多孔金纳米棒阵列的用途,其特征在于:
利用有序多孔金纳米棒阵列具有的表面增强拉曼散射效应性能,使用激光拉曼光谱仪来检测痕量罗丹明。
10.根据权利要求9所述的有序多孔金纳米棒阵列的用途,其特征是激光拉曼光谱仪的激发光的波长为532nm、功率为0.1mW、积分时间为10s。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院合肥物质科学研究院,未经中国科学院合肥物质科学研究院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210575103.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种防堵塞三相生物流化床
- 下一篇:电子元件输送装置