[发明专利]高尔夫球头击打面的制作方法及高尔夫球头击打面结构有效
申请号: | 201210571189.0 | 申请日: | 2012-12-26 |
公开(公告)号: | CN102989144A | 公开(公告)日: | 2013-03-27 |
发明(设计)人: | 吴景霖 | 申请(专利权)人: | 吴景霖 |
主分类号: | A63B53/04 | 分类号: | A63B53/04 |
代理公司: | 东莞市冠诚知识产权代理有限公司 44272 | 代理人: | 张作林 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 高尔夫球 击打 制作方法 结构 | ||
技术领域
本发明涉及高尔夫球用具领域,特别涉及一种高尔夫铁杆球击打面的结构及其制造方法。
背景技术
在现成的高尔夫球头击打面的制造成型方法中,各种不同形状的面壳成型,均使用铣床对工件表面进行铣面,然而,击打面形状涉及多种微小曲面,以及弯折边缘,在使用时需要进行加工过程的暂停以更换角度或部位,因而使用铣面的成型方法需要长时间进行,对于产品的产量而言具有一定的限制性。
发明内容
本发明针对上述背景中的不足,提供了一种制造高尔夫球头击打面结构的方法,其还提供了一种在制造过程中得到的高尔夫球头击打面结构。
其实现的技术方案如下:
高尔夫球头击打面的制作方法,其包括如下步骤:
(1)以电脑排版方式对符合厚度的板材进行入料,使用雷射激光设备对板材进行雷切,切割出产品外形轮廓,以形成工件;
(2)使用油压机进行粗锻压挤型,形成初步的中部轮廓形状,粗锻压进程使用的模具具有形成对应工件中部轮廓的凸起,使工件锻压时中部向背面弯折,锻压压力为30~250MPa;
(3)对粗锻压后的工件使用油压机进行精锻压挤型,形成精确的中部轮廓形状,精锻压进程使用的模具具有精确对应工件中部轮廓形状的凸起,使工件锻压时中部向背面弯折,锻压过程的压力为30~200MPa;
(4)使用CNC加工机台进行工件正面的铣面,获得所需厚度规格的工件;
(5)使用油压机对工件进行预成型,使工件成型为一个曲面半径范围介于100mm~500mm的弯折形状,所述油压机下压过程的压力为30~200MPa;
(6)用冲床机或油压机上下垂直冲压工件,使工件边缘向后弯折呈“C”型或“L”型;
(7)使用油压机上下垂直冲压工件,进行工件边缘精确的弯折整型;
(8)使用超声波清洗机对工件进行超声波清洗。
其中,步骤(2)、(3)、(6)和(7)的进程中均使用加熱方式成型,加热过程使用的温度范围为650~980℃;步骤(5)进行预成型时可以使用加热或不加热的方式进行成型。
进一步地,步骤(1)、步骤(2)和步骤(3)之间,步骤(6)和步骤(7)之间还分别包括以下步骤:使用喷枪喷洒抗氧化剂或离型剂于工件表面并风干。
进一步地,步骤(7)和步骤(8)之间包括:使用加工机台铣工件的弯折边缘。
更进一步地,步骤(8)后还包括:使用喷砂机对工件进行喷砂,喷砂使用氧化铝砂。
本发明还提供了一种使用上述方法制造的高尔夫球击打面结构,其击打面的表面为平直面,底面为一凸面,击打面的底面中部向外凸出,底面的外边缘为平直面。
进一步地,底面与外边缘之间为平滑的弧形。
本发明的有益效果是:使用同一油压机或冲床机机台,即可对工件进行加工,同时使用锻压方式对工件直接挤型,可实现产品的快速成型,在锻压制程后使用喷枪喷洒抗氧化剂或离型剂于工件表面并风干,可提高工件的中间制程的质量,以及确保后续加工步骤的顺畅,提高成品率及加工效率。
附图说明
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细的说明。
图1是本发明的制作流程图;
图2为制造方法中,粗锻压和精锻压的工件加工示意图;
图3为工件精锻压后的形状;
图4为工件正面的铣面后形状;
图5为工件预成型制程的加工示意图;
图6为工件弯折整型制程的加工示意图。
具体实施方式
参照图1~图6各步骤的示意图,一种高尔夫球头击打面的制作方法,其包括如下步骤:
(1)以电脑排版方式对符合厚度的板材进行入料,使用雷射激光设备对板材进行雷切,切割出产品外形轮廓,以形成工件;
(2)使用油压机进行粗锻压挤型,形成初步的中部轮廓形状,粗锻压进程使用的模具具有形成对应工件中部轮廓的凸起,使工件锻压时中部向背面弯折,锻压过程的压力为30~250MPa;
(3)对粗锻压后的工件使用油压机进行精锻压挤型,形成精确的中部轮廓形状,精锻压进程使用的模具具有精确对应工件中部轮廓形状的凸起,使工件锻压时中部向背面弯折,锻压过程的压力为30~200MPa;
(4)使用CNC加工机台进行工件正面的铣面,获得所需厚度规格的工件;
(5)使用油压机对工件进行预成型,使工件成型为一个曲面半径范围介于100mm~500mm的弯折形状,所述油压机下压过程的压力为30~200MPa;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于吴景霖,未经吴景霖许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210571189.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。