[发明专利]一种基于化学镀镍合金的通孔填充方法及其应用有效
| 申请号： | 201210570600.2 | 申请日： | 2012-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN103904022B | 公开（公告）日： | 2017-03-29 |
| 发明（设计）人： | 祝清省;刘志权;郭敬东;张磊;曹丽华 | 申请（专利权）人： | 中国科学院金属研究所 |
| 主分类号： | H01L21/768 | 分类号： | H01L21/768 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司21002 | 代理人： | 许宗富,周秀梅 |
| 地址： | 110016 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 化学 镍合金 填充 方法 及其 应用 | ||
1.一种基于化学镀镍合金的通孔填充方法，其特征在于：该方法包括如下步骤：
（1）在基体上制备通孔；所述基体材质为硅、玻璃或树脂；
（2）当基体为玻璃或树脂时，在通孔的侧壁表面上制备化学镀镍合金层；当基体为硅时，先在通孔的侧壁表面上沉积二氧化硅绝缘层，然后在绝缘层表面制备化学镀镍合金层，或者在二氧化硅绝缘层表面制备钛、镍、钨或铬金属层，然后在金属层表面制备化学镀镍合金层；
（3）以化学镀镍合金层作为种子层进行电镀填充。
2.一种基于化学镀镍合金的通孔填充方法，其特征在于：步骤（2）中通过化学镀的方法制备化学镀镍合金层，所述化学镀的镀液组成和含量为：硫酸镍10-30g/L，次亚磷酸钠8-15g/L，柠檬酸钠5-20g/L，醋酸钠10-18g/L，十二烷基硫酸钠0.1-1g/L，其余为水；其中：镀液PH值为6.5。
3.根据权利要求2所述的通孔填充方法，其特征在于：所述化学镀时间0.5-2小时，化学镀温度60-85℃。
4.根据权利要求1-3任一所述的通孔填充方法，其特征在于：所述化学镀镍合金层厚度为100-1000nm。
5.根据权利要求2所述的通孔填充方法，其特征在于：在化学镀之前，先对欲化学镀的表面进行活化处理。
6.根据权利要求1所述的通孔填充方法，其特征在于：所述电镀填充，其填充金属为铜、铜合金、镍、镍合金、锡或锡合金。
7.根据权利要求1所述的通孔填充方法，其特征在于：所述通孔为盲孔或贯穿孔。
8.根据权利要求1-7任一所述的通孔填充方法的应用，其特征在于：该方法用于微电子三维封装的硅通孔互连技术，或者用于玻璃或树脂基体的通孔连接技术。
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