[发明专利]放热构件、电子元件及电池

权利要求书

1.一种放热构件，其包含：

依照金属层、接着层、石墨层、接着层以及金属层的顺序积层的积层体，

该接着层由包含聚乙烯缩醛树脂的组成物而形成，其中，所述接着层的厚度为0.05μm～10μm，且所述组成物中的树脂成分为聚乙烯缩醛树脂。

2.根据权利要求1所述的放热构件，其中，所述组成物进一步包含导热性填料。

3.根据权利要求1所述的放热构件，其中，所述聚乙烯缩醛树脂包含下述结构单元A、结构单元B及结构单元C，

[化1]

结构单元A中，R独立为氢或烷基

[化2]

[化3]

4.根据权利要求3所述的放热构件，其中，所述聚乙烯缩醛树脂进一步包含下述结构单元D，

[化4]

结构单元D中，R¹独立为氢或碳数为1～5的烷基。

5.根据权利要求3所述的放热构件，其中，所述结构单元A中的R为氢或碳数为1～3的烷基。

6.根据权利要求4所述的放热构件，其中，所述结构单元A中的R为氢或碳数为1～3的烷基。

7.根据权利要求1所述的放热构件，其中，所述接着层的所述积层体的积层方向的导热率为0.05W/m·K～50W/m·K。

8.根据权利要求2所述的放热构件，其中，所述接着层包含相对于接着层100vol％而言为1vol％～80vol％的导热性填料。

9.根据权利要求2所述的放热构件，其中，所述导热性填料包含选自由金属粉、金属氧化物粉、金属氮化物粉及金属碳化物粉所构成的群组的至少1种粉体。

10.根据权利要求9所述的放热构件，其中，所述导热性填料包含选自由氮化铝粉、氧化铝粉、氧化锌粉、氧化镁粉、碳化硅粉、碳化钨粉、铝粉及铜粉所构成的群组的至少1种粉体。

11.根据权利要求9所述的放热构件，其中，所述导热性填料的平均直径为0.001μm～30μm。

12.根据权利要求2所述的放热构件，其中，所述导热性填料是包含碳材料的填料。

13.根据权利要求12所述的放热构件，其中，所述导热性填料包含选自由石墨粉、碳纳米管及金刚石粉所构成的群组的至少1种粉体。

14.根据权利要求1所述的放热构件，其中，所述石墨层的相对于所述积层体的积层方向而言大致垂直方向的导热率为250W/m·K～2000W/m·K。

15.根据权利要求1所述的放热构件，其中，所述石墨层的厚度为15μm～600μm。

16.根据权利要求1所述的放热构件，其中，所述金属层的厚度是所述石墨层的厚度的0.01倍～100倍。

17.根据权利要求1所述的放热构件，其中，所述金属层是包含由银、铜、铝、镍及含有该些金属的至少任意1种金属的合金所构成的群组的至少1种金属的层。

18.根据权利要求1所述的放热构件，其中，所述金属层是包含由铜、铝及含有该些金属的至少任意1种金属的合金所构成的群组的至少1种金属的层。

19.根据权利要求1所述的放热构件，其中，所述放热构件包含至少2个金属层，所述金属层包含铜、铝及含有该些金属的至少任意1种金属的合金所构成的群组的1种以上金属，

所述金属层的至少2个是不同的层。

20.根据权利要求1所述的放热构件，其中，于所述放热构件的最外层的单面或双面具有树脂层。

21.根据权利要求20所述的放热构件，其中，所述树脂层包含含有无机化合物的填料。

22.根据权利要求20所述的放热构件，其中，所述树脂层包含：选自由丙烯酸树脂、环氧树脂、醇酸树脂、胺酯树脂及硝化纤维素所构成的群组的至少1种树脂，以及选自由氧化铝、二氧化硅、堇青石、富铝红柱石、碳化硅及氧化镁所构成的群组的至少1种化合物。

23.一种电子元件，其包含如权利要求1所述的放热构件。

24.一种电池，其包含如权利要求1所述的放热构件。