[发明专利]一种精密仪器用防霉润滑脂及其制备方法无效

专利信息
申请号: 201210564985.1 申请日: 2012-12-24
公开(公告)号: CN102977986A 公开(公告)日: 2013-03-20
发明(设计)人: 杨小祥;李妹明 申请(专利权)人: 云南光电辅料有限公司
主分类号: C10M169/06 分类号: C10M169/06;C10M133/40;C10N30/16;C10N40/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 650114 云南*** 国省代码: 云南;53
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摘要:
搜索关键词: 一种 精密仪器 防霉 润滑脂 及其 制备 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及精密仪器用辅助材料领域,尤其是一种精密仪器用具有防霉功能的润滑脂及其制备方法。

背景技术

精密仪器的装配过程中常使用润滑脂对产品的摩擦部位进行润滑及密封,但是制造润滑脂用的某些有机原料或其分解物能够为霉菌的生长提供养分,因此仪器使用润滑脂的部位容易生霉,有时霉菌分泌物的挥发还会使光学玻璃起雾,发生这种情况后,将会降低产品的使用性能甚至使产品无法使用,本发明则是解决以上问题的一个有效方案。

发明内容

本发明的目的在于,解决现有精密仪器的装配用润滑脂易生霉的问题。提供一种能有效抑制精密仪器的润滑及密封部位的微生物生长,确保产品的使用性能,特别是在高温、潮湿环境中的使用效果及使用寿命的精密仪器的装配用润滑脂。

防霉剂有酚类、有机汞盐类、氯化汞、有机锡盐、有机铜盐等多种材料,发明人通过多次试验及筛选,发现羟基喹啉铜应用于精密仪器的装配用润滑脂,具有用量少、毒性低、防霉效果好、使用方便、对精密仪器不腐蚀的优良特点,是精密仪器润滑脂防霉的最佳选择。

本发明公开了一种精密仪器用防霉润滑脂,其特征在于这种润滑脂由环烷基矿物油、癸二酸二酯、硬脂酸铝、511抗氧剂、羟基喹啉铜混合制备而成,上述各组分的重量份比如下:

环烷基矿物油                                                          68~73份

癸二酸二酯                                                                5~10份

硬脂酸铝                                                                  15~20份

511抗氧剂                                                           0.1~0.5份

羟基喹啉铜                                              0.5~2份。

本发明精密仪器用防霉润滑制备方法如下:

(1)按配比将环烷基矿物油、癸二酸二酯加入反应釜中,加热升温;

(2)温度升至110℃~130℃时缓慢加入硬脂酸铝,不断搅拌下继续升温至完全溶解;

(3)加入511抗氧剂,将温度控制在150~160℃之间,不断搅拌下保温1小时;

(4)过滤、冷却、加入羟基喹啉铜并研磨分散均匀、分装、备用。

具体实施方式

下面结合具体实施事例,进一步阐述本发明。

实施例1  

配方(重量份数比):

75DN环烷基矿物油                    72份             癸二酸二(2-乙基已基)酯      8份

硬脂酸铝                                     19份             511抗氧剂                              0.3份

羟基喹啉铜                                 1份。                                                               

制备时按配比在反应釜中加入75DN环烷基矿物油、癸二酸二(2-乙基已基)酯并升温;温度升至110℃~130℃,加入硬脂酸铝,开动搅拌器搅拌使之完全溶解;加入511抗氧剂,将温控制在150~160℃,保温1小时;120目滤网过滤,冷却后加入羟基喹啉铜,研磨分散均匀、分装、备用。

由此方法制得的精密仪器用防霉润滑可以满足精密光学仪器用润滑脂的多功能性要求,除具有优良的润滑性、防锈、抗氧化,使用温度范围宽的的特点外,还具有防霉功能,使用本发明制备的润滑脂的精密光学仪器能够在气温高、湿度大的环境下使用,它能够有效抑制霉菌的生长,能够保证脂层长期使用或储存时不生霉,从而避免仪器由于霉菌的生长而污染仪器,影响仪器的使用。其具体技术指标如下:

项 目实测数据试验方法外观绿色均匀膏状物目测 锥入度25℃,15g,5s,0.1mm63GB/T 269 滴点,℃85GB/T 3498 挥发度60℃,24小时, %0.06SH/T 0048 腐蚀铜片,100℃,3h合格SH/T 0331 防霉试验30℃,湿度94%,30天不生霉自测

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