[发明专利]缺陷分类法则建立方法、缺陷分类与致命缺陷判断方法

权利要求书

1.一种缺陷分类法则建立方法，用于制造工具，其特征在于，该缺陷分类法则建立方法包括：

将作为例子的具有多个致命缺陷的多个缺陷分类图像输入至该制造工具；

将所有缺陷、图形和背景工艺材料信息输入至制造工具；

对每一个输入图像执行图像检测和分析，以创造出每一输入图像的至少一缺陷、图形和背景的多个图像特征，其中所述输入图像包括作为例子的具有所述多个致命缺陷的所述多个缺陷分类图像；

基于每一输入图像的该缺陷、该图形和该背景的所述多个图像特征，创造出每一输入图像的该缺陷、该图形和该背景的多个工艺特征与多个图像关联性特征；以及

基于每一输入图像的该缺陷、该图形和该背景的所述多个图像特征、所述多个工艺特征与所述多个图像关联性特征建立该缺陷分类法则。

2.如权利要求1所述的缺陷分类法则建立方法，其特征在于，该缺陷分类法则建立方法还包括：

将多个半导体图像输入至该制造工具，其中每个半导体图像具有至少一缺陷，且所述输入图像还包括所述多个半导体图像。

3.如权利要求2所述的缺陷分类法则建立方法，其特征在于，其中所述多个半导体图像由扫描电子显微镜、光学显微镜或电子束显微镜摄影而获得。

4.如权利要求1所述的缺陷分类法则建立方法，其特征在于，其中该图像检测和分析包括边缘检测、噪声滤除、门槛值分析、特征检测、图像尺度检测、轮廓切割、特征形状分析、轮廓生成、图形比对、遮罩、逻辑运算、字形识别、对焦/散焦分析、光源检测、色彩检测与使用灰阶共现矩阵的纹理分析的至少其中之一。

5.如权利要求1所述的缺陷分类法则建立方法，其特征在于，其中所述多个工艺特征包括材料来源、位置、亮度、形状、尺寸、边缘、阴影、粗糙度、硬度和方向的至少其中之一。

6.如权利要求5所述的缺陷分类法则建立方法，其特征在于，其中该缺陷的该材料来源为图形材料、背景材料或颗粒，且该图形与该背景的所述多个材料来源分别为该图形材料与该背景材料。

7.如权利要求1所述的缺陷分类法则建立方法，其特征在于，其中所述多个图像关联性特征包括相对位置、相对亮度、相对平滑度、俯视图像、侧视图像、位于该缺陷的区域的图形边缘能见度、发生较佳位置、发散或收敛程度与先前图形形状的至少其中之一。

8.如权利要求7所述的缺陷分类法则建立方法，其特征在于，其中该缺陷对应于该图形的该相对位置为上、下或相同，该缺陷对应于该背景的该相对位置为上、下或相同，且该图形对应于该背景的该相对位置为上、下或相同。

9.如权利要求1所述的缺陷分类法则建立方法，其特征在于，其中该制造工具将不同的多个特定识别码指派给不同的所述缺陷、所述图形与所述背景。

10.一种缺陷分类方法，用于制造工具，其特征在于，基于缺陷分类法则而可以分类出至少一缺陷，其中该缺陷分类法则通过如权利要求1所述的缺陷分类法则建立方法而建立，且该缺陷分类方法包括步骤：

输入半导体图像至该制造工具，其中该半导体图像具有至少一缺陷；

输入缺陷扫描数据至该制造工具；

载入该缺陷分类法则；

对每一个半导体图像执行图像检测和分析，以创造出每一个半导体图像的该缺陷、图形和背景的多个图像特征；

基于每一个半导体图像的该缺陷、该图形和该背景的所述多个图像特征，创造出每一个半导体图像的该缺陷、该图形和该背景的多个工艺特征与多个图像关联性特征；以及

基于该缺陷分类法则对该半导体图像的该缺陷、该图形与该背景进行分类，以创造出半导体的该缺陷的分类结果。

11.如权利要求10所述的缺陷分类方法，其特征在于，还包括步骤：

将该半导体的该缺陷的该分类结果输出至制造工具使用者或存储装置。