[发明专利]层叠陶瓷电子元器件

说明书

技术领域

本发明涉及层叠陶瓷电子元器件，特别涉及将介电常数互不相同的至少两种陶瓷层层叠而形成的层叠陶瓷电子元器件。

背景技术

作为本发明所关注的技术，在特开2005-191129号公报(专利文献1)中公开了如下层叠陶瓷电子元器件，其将介电常数互不相同的两种陶瓷层层叠而形成，并且沿着由异种材料构成的陶瓷层间的边界局部地配置有内部电极。可是，具有由这样的异种材料构成的陶瓷层的层叠陶瓷电子元器件中尚存在如下课题有待解决。

在用于制造由异种材料构成的陶瓷层层叠形成的层叠陶瓷电子元器件的烧成工序中，经常遇到在由异种材料构成的陶瓷层之间出现相互扩散的问题。在沿着由异种材料构成的陶瓷层间的边界局部地配置有内部电极时，如果陶瓷层和内部电极同时烧成，则虽然内部电极具有抑制相互扩散的作用，但反而会导致使相互扩散集中在没有内部电极的部分发生的结果。因此，会遇到这样的不佳的情况：位于内部电极的外周部的陶瓷发生变质，在烧成时由于收缩时间不一致，从而在内部电极和陶瓷层处易发生变形。

上述的不佳情况会导致使层叠陶瓷电子元器件所提供的电气特性劣化、电气特性的偏差变大的问题，更具体地说，在层叠陶瓷电子元器件例如构成电容器的情况下，会导致使电容器的静电电容量降低，电容量偏差变大的问题。

此外，上述的不佳情况会给由异种材料构成的陶瓷层之间的接合性带来不良影响，在由异种材料构成的陶瓷层间容易发生脱层和界面剥离。

再者，为了防止前述的相互扩散，虽然提出了将虚设电极和虚设陶瓷层插入由异种材料构成的陶瓷层间的方案，但这些虚设电极或陶瓷层的插入可能会成为妨碍层叠陶瓷电子元器件的小型化以及薄型化的原因。

【现有技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】特开2005-191129号公报

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种能够解决上述问题即脱层和界面剥离的问题并且能够解决电气特性劣化和/或电气特性发生偏差的问题的层叠陶瓷电子元器件。

本发明是将介电常数互不相同的至少两种陶瓷层层叠而形成的元器件，用作包括沿着介电常数互不相同的陶瓷层间的边界局部地配置的内部电极的层叠陶瓷电子元器件，为了解决上述的技术课题，其具有如下特征：内部电极中含有与隔着该内部电极相邻的陶瓷层的至少一方所包含的组分相同的添加组分。

如上所述，通过使内部电极含有与陶瓷层所包含的组分相同的组分，从而能够使内部电极的组成与隔着该内部电极相邻的陶瓷层的至少一方的组成相接近。这可以缩小有内部电极的部分和没有内部电极的部分之间在相互扩散发生程度上的差异，其结果是，起到了使相互扩散集中于没有内部电极部分的现象缓和的作用。

优选的是，添加组分与相邻的陶瓷层的双方所包含的组分相同。这可有助于进一步抑制静电电容量这样的电气特性的偏差。

还有，优选的是添加组分与陶瓷层所含陶瓷材料的主要组分相同。这也可有助于进一步抑制静电电容量这样的电气特性的偏差。

在上述情况下，如果添加组分与相邻的陶瓷层中、介电常数较高的陶瓷层所含陶瓷材料的主要组分相同，则能够在抑制静电电容量的降低的同时进一步抑制电容量偏差。

如果上述的介电常数较高的陶瓷层所含陶瓷材料的主要组分为Ba-Nd-Ti系氧化物，添加组分为Ba-Nd-Ti系氧化物，则能够获得较高的静电电容量，且能够降低静电电容温度系数(TCC)。

添加组分也可以与相邻的陶瓷层中、介电常数较低的陶瓷层所含陶瓷材料的主要组分相同。在这种情况下，如果介电常数较低的陶瓷层所含陶瓷材料的主要组分为镁橄榄石，添加组分为镁橄榄石，则能够得到相对介电常数低、Qf値高的层叠陶瓷电子元器件。

添加组分也可以与例如玻璃组分这样的陶瓷材料以外的相邻陶瓷层的双方所包含的组分相同。在这种情况下，也能有助于抑制例如静电电容量这样的电气特性的偏差。

优选的是，以100重量份的金属材料计，内部电极中还含有2～20重量份的添加组分。由此，能够可靠地抑制例如静电电容量降低这样的电气特性劣化，并且能够抑制例如电容量偏差这样的电气特性偏差。

优选的是，本发明所涉及的层叠陶瓷电子元器件中，沿着上述内部电极的两个主面，添加组分偏向存在。这样，通过使得沿着内部电极的两个主面(内部电极与陶瓷层之间的界面)，添加组分偏向存在，从而能够提高内部电极与陶瓷层之间的紧贴强度。并且，由于添加组分在内部电极的厚度方向的中央部较少，因此电阻较小，因而能够使电气特性的损耗较小。