[发明专利]用于扬声器的箱体及其处理方法、便携式电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及电子技术领域，更具体地说，涉及一种用于扬声器的箱体及其处理方法、便携式电子设备。

背景技术

扬声器的振膜在振动时，由于频率较低的声波有很强的绕射能力，指向性较差，而扬声器前、后声波的相位相反，当前、后声波相遇会干涉甚至相互抵消，造成声短路现象。

为了解决扬声器的声短路问题，目前的移动终端类产品，是在扬声器后面加一个箱体，如图1所示，扬声器11和箱体12共同构成一个空腔13（即腔体），以将扬声器的前、后声波隔离，从而避免声短路问题。但是，发明人在实现本发明的过程中，发现这样会牺牲掉一部分低频声音，使得扬声器的响度低。

发明内容

本发明的目的是提供一种用于扬声器的箱体的处理方法，以解决扬声器响度低的问题。

为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：

一种用于扬声器的箱体的处理方法，所述方法包括：

对所述箱体进行开孔处理，所述孔通过和腔体内的空气谐振以增加所述扬声器的响度，所述孔的位置和所述孔的面积依据下述方法确定：

依据未处理的箱体的内部的声波干涉现象确定所述孔的位置；

获取所述未处理的箱体的内部的声波的频响特性；

依据所述频响特性确定待优化频率；

依据声速、所述待优化频率以及所述未处理的箱体的体积确定所述孔的面积。

上述方法，优选的，所述孔的位置为所述箱体内存在驻波效应的位置。

上述方法，优选的，依据第一公式确定所述孔的面积，所述第一公式为：

f=c2πSVL,]]>

其中，f为所述待优化频率；c为声速；S为所述孔的面积；L为所述孔的深度；V为所述箱体的体积；

所述待优化频率对应的孔的面积值为对所述箱体进行开孔处理时所述孔的面积。

上述方法，优选的，所述孔的深度为所述箱体的壁厚。

上述方法，优选的，在确定所述孔的位置和所述孔的面积时，还包括：

依据声速、所述频响特性、所述待优化频率以及所述未处理的箱体的体积确定所述孔的深度。

上述方法，优选的，依据第一公式确定所述孔的面积及所述孔的深度，包括：

调节所述第一公式中所述孔的面积值和所述孔的深度值；

当所述待优化频率对应的响度值达到预设值时，所述待优化频率对应的孔的面积值和所述孔的深度值为对所述箱体进行开孔处理时孔的面积和孔的深度。

一种用于扬声器的箱体，应用于便携式电子设备，所述箱体上设置有第一孔，所述扬声器通过所述第一孔显露，所述箱体上还设置有第二孔，所述第二孔通过和腔体内的空气谐振以增加所述扬声器的响度。

上述箱体，优选的，还包括：

沿所述第二孔向所述箱体内延伸形成的孔壁。

一种便携式电子设备，包括：

壳体，所述壳体设置有第三孔；

主板，设置在所述壳体内；

用于放置扬声器的箱体，所述箱体上设置有第一孔，所述扬声器通过所述第一孔和所述第三孔显露；所述箱体上还设置有第四孔，所述第四孔通过和腔体内的空气谐振以增加所述扬声器的响度；

所述扬声器与所述主板相连接，用于接收所述主板的音频信号并输出。

上述便携式电子设备，优选的，所述箱体还包括：

沿所述第四孔向所述箱体内延伸形成的孔壁。

通过以上方案可知，本申请提供的一种用于扬声器的箱体的处理方法，对所述箱体进行开孔处理，所述孔的位置和所述孔的面积依据下述方法确定：依据未处理的箱体的内部的声波干涉现象确定所述孔的位置；获取所述未处理的箱体的内部的声波的频响特性；依据所述频响特性确定待优化频率；依据声速、所述频响特性、所述待优化频率以及所述未处理的箱体的体积确定所述孔的面积。

通过本申请实施例提供的用于扬声器的箱体的处理方法，在所述箱体上开设孔后，所开设的孔通过和腔体内的空气谐振，在避免扬声器声短路的同时，提高了扬声器的响度，还避免了扬声器的失真问题。

附图说明