[发明专利]一种高分子导热材料

说明书

技术领域

本发明涉及一种高分子导热材料。 

背景技术

近年来发展起来的高分子导热材料总体可以分为两类：非固化的导热膏和固化的导热胶/片。其中，导热膏应用工艺简单，操作快捷方便，涂装效率高，容易跟上电子行业生产节拍，应用计较广泛。但是，目前市场上的导热膏有效寿命普遍较短，在电子器件反复升温降温过程中小分子逐渐挥发渗出，除了污染器件外，导热膏本身因为成分比例变化而逐渐干裂粉化脱落，导热效果降低，严重影响电子产品的使用性能和寿命。 

发明内容

本发明要解决的技术问题是：提供一种高分子导热材料及其制备方法。 

一种高分子导热材料，其特征在于，所述材料由以下重量份的原料组成: 100-120份乙烯基有机硅树脂、10-30份固化剂、5-10份消泡剂、6-15份引发剂、2-5份稀释剂、1-5份催化剂。

所述有机硅树脂为支链乙烯基有机硅树脂，所所述支链乙烯基硅树脂由下述通式表示：

 (CH₃)₃SiO[(CH₃)₂SiO]_ｍ[(CH₂=CH)(CH₃)SiO]_ｎSi(CH₃)₃；

其中，m+n=360-400。

所述固化剂由下述通式表示：

H-O-[Si-(CH₃)₂-O]_h-R；

其中， R代表CH₃或H，h为310-350之间的整数。

所述催化剂为氯铂酸—异丙醇络合物、氯铂酸—二乙烯基四甲基硅氧烷络合物和氯铂酸—邻苯二甲酸二乙酯络合物中的一种或任意几种的混合物。

所述的乙烯基有机硅树脂为端羟基聚甲基硅烷与甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷的缩聚物。 

稀释剂是丙烯酸六氟丁酯、甲基丙烯酸六氟丁酯、甲基丙烯酸2，2，2-三氟乙酯、甲基丙烯酸十二氟庚酯、丙烯酸十二氟庚酯、甲基丙烯酸十三氟辛酯和丙烯酸十三氟辛酯中的一种或数种。 

引发剂为二苯甲酮。 

消泡剂为有机硅消泡剂、乙烯基聚合物和丙烯酸共聚消泡剂中的一种或数种。 

固化剂为含氢硅油固化剂。

所述高分子导热材料的制备方法采用常规制备方法，将原料进行混合，待所有物料加完后，将转速调至2500rpm的转速，高速分散3h后，用300目尼龙网过滤出料。

该产品出油率低，老化性能优良，性能稳定，耐热性好，并且在高温下不易分解，具有广阔的应用价值和市场空间。 

具体实施方式

以下，用实施例对本发明作更详细的描述。这些实施例仅仅是对本发明最佳实施方式的描述，并不对本发明的范围有任何限制。 

实施例1 

一种高分子导热材料，所述材料由以下重量份的原料组成: 100份端羟基聚甲基硅烷与甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷的缩聚物、10份含氢硅油固化剂、5份丙烯酸共聚消泡剂、6份二苯甲酮、2份甲基丙烯酸六氟丁酯、1份氯铂酸—二乙烯基四甲基硅氧烷络合物。

实施例2 

一种高分子导热材料，所述材料由以下重量份的原料组成: 120份端羟基聚甲基硅烷与甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷的缩聚物、30份含氢硅油固化剂、10份乙烯基聚合物消泡剂、15份二苯甲酮、5份丙烯酸六氟丁酯、5份氯铂酸—邻苯二甲酸二乙酯络合物。