[发明专利]一种高分子导热材料无效
申请号: | 201210543080.6 | 申请日: | 2012-12-16 |
公开(公告)号: | CN103059575A | 公开(公告)日: | 2013-04-24 |
发明(设计)人: | 陈云鹏;关颖;宋玉东 | 申请(专利权)人: | 青岛研博电子有限公司 |
主分类号: | C08L83/07 | 分类号: | C08L83/07;C08L83/05;C08L83/10;C09K5/14 |
代理公司: | 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 | 代理人: | 钟廷良 |
地址: | 266061 山东省青岛*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高分子 导热 材料 | ||
1.一种高分子导热材料,其特征在于,所述材料由以下重量份的原料组成: 100-120份乙烯基有机硅树脂、10-30份固化剂、5-10份消泡剂、6-15份引发剂、2-5份稀释剂、1-5份催化剂。
2.根据权利要求1所述的高分子导热材料,其特征在于,所述有机硅树脂为支链乙烯基有机硅树脂,所所述支链乙烯基硅树脂由下述通式表示:
(CH3)3SiO[(CH3)2SiO]m[(CH2=CH)(CH3)SiO]nSi(CH3)3;
其中,m+n=360-400。
3.根据权利要求1至2任一项所述的高分子导热材料,其特征在于,所述固化剂由下述通式表示:
H-O-[Si-(CH3)2-O]h-R;
其中, R代表CH3或H,h为310-350之间的整数。
4.根据权利要求1至3任一项所述的高分子导热材料,其特征在于,所述催化剂为氯铂酸—异丙醇络合物、氯铂酸—二乙烯基四甲基硅氧烷络合物和氯铂酸—邻苯二甲酸二乙酯络合物中的一种或任意几种的混合物。
5.根据权利要求1-4任一项所述的高分子导热材料,所述材料由以下重量份的原料组成:100份端羟基聚甲基硅烷与甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷的缩聚物、10份含氢硅油固化剂、5份丙烯酸共聚消泡剂、6份二苯甲酮、2份甲基丙烯酸六氟丁酯、1份氯铂酸—二乙烯基四甲基硅氧烷络合物。
6.根据权利要求1-4任一项所述的高分子导热材料,所述材料由以下重量份的原料组成:120份端羟基聚甲基硅烷与甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷的缩聚物、30份含氢硅油固化剂、10份乙烯基聚合物消泡剂、15份二苯甲酮、5份丙烯酸六氟丁酯、5份氯铂酸—邻苯二甲酸二乙酯络合物。
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