[发明专利]用于芯片卡的增益天线结构

说明书

技术领域

不同的实施例涉及一种用于芯片卡的增益（Booster）-天线结构。

背景技术

传统的芯片卡例如在电子支付往来中广泛使用，在传统的芯片卡中，基于接触实现了在位于芯片卡上的芯片和读取装置之间的通信，也就是说通过朝向该芯片卡的外侧暴露的芯片卡接触部实现通信。此外，芯片卡在使用时然而必须不断地被分离并且被插入至相应的读取装置中，用户可能感觉其为干扰。一个引入注意的扩展方案解决了这个问题，该扩展方案提供了所谓的Dual Interface（双接口）芯片卡，在该芯片卡中，除了常用的基于接触的接口之外，芯片也还能借助于非接触式接口通信。在芯片卡上的非接触式接口具有芯片卡天线，该芯片卡天线包含在芯片卡中并且与芯片相连。该芯片卡天线和该芯片能够一起布置在芯片卡模块上，其中，这样一种微型化形式的芯片卡天线能被称作芯片卡模块天线。与芯片卡天线的方式无关地，在芯片卡天线和芯片卡模块或者是芯片之间设计有电镀连接部。

在电子支付系统中要求例如在芯片和读取单元之间的功能距离直到4cm。然而满足这个额定预定值可能证实是有问题的，这是因为在很小的、在芯片卡模块上可供使用的面积上也许不能布置足够大的芯片卡模块天线，从而在所要求的距离内能实现无线通信。为了改进无线通信能力，除了芯片卡模块天线之外还能提供另一个天线、即增强天线或增益天线。该增益天线能布置在单独的层上并且包含在芯片卡中。该单独的、包括增益天线的层能够在芯片卡制造时例如层压在芯片卡中。

当芯片卡模块天线没有布置在芯片卡模块上并且因此在大多数情况下具有足够大的尺寸时，可以放弃使用增益天线。然而在装配具有芯片卡模块的完成的芯片卡本体时则必须精密地磨铣芯片卡，使得在芯片卡模块上所提供的接触部能通过相应的芯片卡天线接触部被定位。这些接触部则能借助于胶黏剂在提供压力的情况下被连接在一起。

上述的制造过程是昂贵且投入大的。此外在芯片卡模块和芯片卡天线之间的接触点具有很弱的机械的坚固性并且可能在弯曲过程和折叠过程中松脱，在日常生活中芯片卡会受到上述过程的影响。考虑到这个问题，具有芯片卡天线的芯片卡的期待的使用寿命可以是两年。通常长得多的使用寿命、例如10年是理想值，例如把这样的芯片卡使用在国有设施中，在那里由于所使用的芯片卡的量而可能节省更换费用或者是更新费用。

为了避免在大规格的芯片卡天线中存在的、易受机械的影响的与芯片卡模块或者是芯片的电连接的问题，增益天线感应地与芯片卡模块天线相耦合。常用的增益天线在大多数情况下延伸通过芯片卡的整个区域，在必要时也延伸通过部分区域，该部分区域例如设置用于在芯片卡中压印的文字（压花-区域，例如以ISO/IEC 7811-1规范定义）或者用于芯片-空腔，因此这样的芯片卡基本上不符合ISO/IEC。此外在芯片卡中直到现在在增益天线的电子参数方面还没实现增益天线的优化，因此这样的芯片卡例如不能根据EMVCo-标准-基于芯片卡技术的全球性的信用卡和银行卡标准-被认证。

发明内容

在不同的实施例中提供了用于芯片卡的增益天线结构，其中，该增益天线结构具有增益天线和与增益天线相连的额外的能导电的结构。在不同的实施例中，增益天线能被理解为增强-天线，该增强-天线支持和增强了在芯片卡或者是芯片卡模块和读取装置之间的信号传输。另外芯片卡模块能具有谐振电路，该谐振电路基本上能具有芯片卡模块天线和芯片。增益天线可以是指一种感应的结构，例如由匝构成的装置，该匝例如能形成一个扁平线圈。该线圈例如能具有矩形的或者多边形的形状或者由这两种形状构成的混合形状，其中角能被制成倒圆状。额外的能导电的结构可以是与增益天线无关的结构，也就是说这样一种结构，该结构提供了相对于形成增益天线的结构的欧姆电阻的一个额外的欧姆电阻。根据不同的实施例，增益天线结构例如能在其电子参数方面以及也在其几何形状方面被这样优化，即因而能制造符合ISO/IEC-标准的芯片卡，此外该芯片卡还满足EMVCo-标准。