[发明专利]一种屏蔽罩及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种屏蔽罩，其制法以及用途，尤其涉及一种具有层状复合结构的屏蔽罩。

背景技术

现今的电子制造领域，屏蔽罩在广泛使用，主要应用于手机、GPS等领域。通常是使用屏蔽罩将PCB板上的元件及LCM等电子部件、电路、组合件、电线或整个系统的干扰源包围起来，防止干扰电磁场向外扩散，同时防止它们受到外界电磁场的影响，从而实现防电磁干扰（EMI）的目的。现有屏蔽罩的材料根据使用场合不同一般采用不同厚度不锈钢、洋白铜、镀镍钢板等金属材料加工完成。安装时用SMT直接焊到PCB板上。

现有的屏蔽罩产品均采用金属材料制造，材料本身价格很高。再者，由于是金属材料，所以现有的屏蔽罩产品都是用高精度的金属冲压模具在冲床上进行多工步的金属冲压加工，需要高精度及大吨位的冲床及高精度的金属级进冲压模具进行多工步的冲压加工。模具的成本和模具维护的成本也很高。尤其对于产品数量需求较小的产品，仅模具的分摊成本就很高。而现有屏蔽罩在使用过程中，一般是将屏蔽罩产品的支脚用金属焊接工艺焊接在需保护部件外，如PCB板上，工序复杂，组装成本高。

因此，迫切需要一种新的产品和技术，来替代现有屏蔽罩以克服其原料成本高、模具成本高、组装难度大等问题。

发明内容

为克服上述本发明的问题，本发明旨在提供了一种全新的屏蔽罩产品。

本发明首先公开一种屏蔽罩，由具有一定强度的支撑层以及复合在支撑层外侧的导电层构成；所述的支撑层不导电，并且其维卡软化温度不低于100℃。

本发明所述的屏蔽罩，其中所述的支撑层由聚碳酸酯材料制成。也可以使用聚酯材料或其他塑料类材料；其中最为优选聚碳酸酯材料。所述的支撑层的厚度优选0.125～0.5mm。

本发明所述的屏蔽罩，其中所述的导电层是铝箔或铜箔。导电层的厚度5优选0.05～0.125mm。

本发明另一方面公开上述屏蔽罩的制备方法，包括如下步骤：

①将作为支撑层和导电层的材料复合成层状复合材料；

②模切所得层状复合材料，制备屏蔽罩模料；

③使用刀模的压痕线在所得屏蔽罩模料的支撑层一侧表面压出折痕线；

④对步骤③加工所得的屏蔽罩模料按照折痕线进行折弯加工，得到屏蔽罩产品。

较为优选的制备方法是用聚碳酸酯、聚酯等塑料片状或卷状材料作为支撑层，然后与作为导电层的铝箔、铜箔等薄型金属箔胶带材料复合，进而完成屏蔽罩产品的加工。

作为优选而具体的屏蔽罩的制备方法，包括如下步骤：

①将作为导电层的金属箔胶带与作为支撑层的塑料片材复合，制成双层的层状复合材料；

②对复合好的层状复合材料进行模切加工，斩塑料面，获得外形与屏蔽罩展开后的整体外形一致的屏蔽罩模料；

③按照制备屏蔽罩的折叠需求，在屏蔽罩模料需要折叠的部分，用刀模的压痕线在塑料层的表面压出折痕线，然后将产品的边缘废料排掉；

④用塑料折弯机按照折痕线位置对步骤③所得到的屏蔽罩模料进行折弯加工，得到屏蔽罩产品。

上述加工方法中，加工步骤①中所述的金属箔胶带优选铝箔或铜箔的单面胶带，更优选使用厚度为0.05～0.125mm的金属箔；塑料片材通常为片状或卷状的聚碳酸酯、聚酯材料，也可以为其他类的塑料。但塑料片材的维卡软化温度要不低于到100℃。并且，其使用的厚度为0.125～0.5mm，以达到一定的支撑强度。

使用上述本发明的方法加工得到的屏蔽罩在使用时，不必采用传统工艺中的焊接连接方式，可采用导电胶水粘接的方式，将屏蔽罩支脚上复合的导电材料层与PCB板上的焊接点用导电胶水粘接在一起。既可以替代焊接方式所起到的结构连接的作用，又可以有效的接地。

本发明具备以下优点：

本发明改变传统屏蔽罩产品所使用的金属材料和加工时所采用的金属冲压工艺，采用普通的塑料复合金属箔胶带材料和塑料模切加工工艺。用普通刀模对塑料材料及金属箔胶带进行模切加工，原材料成本低，加工工艺简单易控，模具成本及加工成本低廉。所获得的产品能有效地对电磁进行屏蔽。

附图说明

本发明附图2幅：

图1为实施例1所述屏蔽罩示意图；

图2为实施例1中间步骤所获得的屏蔽罩模料示意图；

其中：1、导电层；2、支撑层；3、折痕线。

具体实施方式

下述非限制性实施例可以使本领域的普通技术人员更全面地理解本发明，但不以任何方式限制本发明。

实施例1