[发明专利]磁盘用铝合金基板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及磁盘用铝合金制的基板及其制造方法。

背景技术

作为面向磁盘用基板的铝合金板，出于具有硬盘驱动器用的耐冲击性所要求的充分的强度，能够得到充分的表面平滑性等的理由，而使用JISH4000所规定的5086合金(Al-Mg合金)。此外，如以下所示，还开发出抑制表面的微小的凹凸和波纹，使平滑性提高的铝合金板。

在特开昭61-91352号公报(以下，称为专利文献1。)中公开的发明是，为了成为含有Mg：3～6质量％，结晶粒径抑制在25μm以下的磁盘基板用Al合金板，而在用于平坦化的应变矫正退火中，以10℃/分钟以上加热到280～550℃，在同温度范围内保持1～60分钟后，以0.5～10℃/分钟冷却至150℃。由此，能够实现微小波纹的发生少，精密切削性优异，并且也能够充分对应磁盘的高记录密度化。

在特开平4-99143号公报(以下，称为专利文献2。)中公开有一种磁盘铝合金，其含有Mg：3.0～5.0质量％、规定量的Fe、Si、Cu，Zn：低于0.05质量％，还含有Ga：50～400ppm、Be：0.5～100ppm，使7μm以上的金属间化合物为10个/mm²以下。通过将Zn限制得低于规定值，使Ga、Be在特定的范围，镜面加工性和耐腐蚀性良好，还会形成均匀微细的Ni-P镀膜。

在特开平2-205651号公报(以下，称为专利文献3。)中公开有一种磁盘基板用铝合金，其含有Mg：1～8质量％，作为杂质元素限制Si、Fe，并且Ga：限制在150ppm以下。通过将Ga限制在规定值以下，可抑制来自基体的金属间化合物的脱落，难以产生表面缺陷。

在专利第3875175号公报(以下，称为专利文献4。)中公开有一种磁盘用铝合金基板，其含有Mg：3.0～6.0质量％、Zn：0.25～1.0质量％，还含有规定量的Cu、Cr，将Fe、Si的各含量限制在0.05质量％以下，存在于结晶晶界的最大宽度0.02μm以上、最大长度0.1μm以上的Al-Mg-Zn系金属间化合物的数量平均每1mm为1个以下。此外作为其堆垛退火条件，是在300～400℃保持30分钟以上后，在350～200℃的温度范围以200℃/分钟以上的冷却速度急速冷却。通过使Zn在特定的范围，抑制反映在锌酸盐处理后的铝合金基板表面生成的晶粒的分布的花样(晶粒花样)的形成，从而抑制Ni-P镀膜表面的微小的凹凸的发生，结果是在表面不会发生微小的波纹，能够得到高平坦度和高平滑度的表面。

近年来，记录高密度化的要求极其强烈，记录密度逐年提高，但为了高记录密度化而要求磁性粒子的微细化。但是，一般随着磁性粒子的微细化而矫顽磁力降低，因此在室温左右的热能下也会产生被称为退磁的“热起伏”的现象，不能保持记录的数据、即磁化方向。因为热起伏，所以现行的垂直记录方式下的记录密度的极限为1Tb/inch2(太比特每平方英寸)。因此，作为实现更高密度记录化的技术，热辅助磁记录方式受到注目。

在热辅助磁记录方式中，一边用激光等瞬间加热磁盘上要进行记录的微小区域，一边以磁头使加热的微小区域成为期望的磁化方向而记录数据。通过加热至磁性材料的居里温度邻域，临时性地降低矫顽磁力，若回到常温，则矫顽磁力恢复，因此能够适用的是，具有即使是微细化的磁性粒子也不会退磁这样的高矫顽磁力，在至今为止的磁头中不能进行记录的磁性材料。即如此以热辅助磁记录方式进行记录，则能够使磁性粒子的微粒子化和稳定的记录并立，据此，面向超高密度记录化的实现的研究、开发推进。

在此，作为适合热辅助磁记录方式的磁性材料，已知有FePt系合金。该FePt系合金在成膜时需要以400～500℃左右这样的高温进行数秒～10秒左右的热处理。

然而，已知用于现有的磁盘的磁性膜的成膜是300℃以下的溅射，在现有的JIS5086合金和专利文献1～4所述的磁盘用铝合金基板中，若加热到500℃的高温，则由于变形而平坦度恶化。还有，通过热辅助磁记录方式进行的写入本身，限定在磁盘的磁性膜的微小区域并且瞬间性地只以极短时间被加热，因此对磁盘用铝合金基板几乎没有影响。另外，在热辅助磁记录方式对应的磁盘中，作为磁性膜的衬底膜，应用的是表面的平滑性不会由于磁性膜在成膜时的高温的加热而受损，并且具有磁性的非高耐热性的非磁性膜。

发明内容

因此，本发明的目的在于，提供一种即使加热到500℃这样的高温也能够抑制平坦度的恶化的磁盘用铝合金基板及其制造方法。