[发明专利]磁盘用铝合金基板及其制造方法有效
申请号: | 201210528078.1 | 申请日: | 2012-12-10 |
公开(公告)号: | CN103173666A | 公开(公告)日: | 2013-06-26 |
发明(设计)人: | 寺田佳织;梅田秀俊 | 申请(专利权)人: | 株式会社神户制钢所 |
主分类号: | C22C21/06 | 分类号: | C22C21/06;C22F1/047;G11B5/73 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 王玉玲 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 磁盘 铝合金 及其 制造 方法 | ||
1.一种磁盘用铝合金基板,其中,所述基板的铝合金具有如下组成:
Mg:3.5质量%以上6质量%以下;余量:Al和不可避免的杂质,
并且,所述铝合金在500℃加热10秒前后的平坦度的变化量为5μm以下。
2.根据权利要求1所述的磁盘用铝合金基板,其中,
所述铝合金还含有Cr:0.05质量%以上0.6质量%以下、Mn:0.05质量%以上1.5质量%以下、Zr:0.05质量%以上0.6质量%以下中的至少一种元素。
3.一种权利要求1或2所述的磁盘用铝合金基板的制造方法,其中,具有如下工序:
形成由所述铝合金构成的铝合金板的成形工程;
通过堆垛退火使由上述成形工程成形的铝合金板平坦化的堆垛退火工程,
其中,所述堆垛退火工程是以2℃/分钟以下的加热速度将由上述成形工程成形的铝合金板加热到400℃以上,并在400℃以上保持2小时以上后,以2℃/分钟以下的冷却速度冷却到200℃以下的工序。
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