[发明专利]雷达设备及其组装方法有效

专利信息
申请号: 201210526843.6 申请日: 2012-12-10
公开(公告)号: CN103163503A 公开(公告)日: 2013-06-19
发明(设计)人: 李在殷;崔承云;金民锡;郑圣熹 申请(专利权)人: 万都株式会社
主分类号: G01S7/02 分类号: G01S7/02
代理公司: 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 代理人: 翟羽
地址: 韩国京畿道平*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 雷达 设备 及其 组装 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种雷达设备及其组装方法。

背景技术

现有的雷达设备包括一安装有一雷达天线模块的印刷电路板(PCB),一安装有一射频电路模块的印刷电路板,其中,安装有所述雷达天线模块的印刷电路板与安装有所述射频电路模块的印刷电路板彼此分开设置。该雷达设备还包括一发射模块,用以在设安装有所述雷达天线模块的印刷电路板与安装有所述射频电路模块的印刷电路板之间传送信号。这样就产生一个问题,该雷达设备的尺寸不可避免地增加了。

此外,由于现有雷达设备包括一连接模块,用以连接一安装有一信号处理电路模块的印刷电路板和一安装有所述射频电路模块的印刷电路板,因此其中也有一个问题,该雷达设备的尺寸不可避免地增加了。

正因如此,在运载工具上装载雷达设备的位置将不可避免地被限制。

发明内容

因此,本发明已经作出努力来解决现有技术出现的上述问题,本发明的一个目的是提供一种缩减尺寸且简化部件数目的雷达设备及其组装方法。

为了实现这一目的,本发明提供一种雷达设备,包括:一第一印刷电路板,其上表面安装有一雷达天线模块,其下表面安装有一基带电路模块,其中,一射频电路模块穿过一孔以导线连接至第一印刷电路板;一第二印刷电路板,安装有一信号处理电路模块;以及一基板,其上表面联接至所述第一印刷电路板下表面,其下表面联接至所述第二印刷电路板上表面。

本发明还包括一保护部件可以联接至所述第一印刷电路板上表面,用以保护以导线连接至所述第一印刷电路板的所述射频电路模块。

所述射频电路模块的一端连接至所述雷达天线模块,另一端连接至所述基带电路模块。

所述基带电路模块将所述射频电路模块输出的一模拟信号转变为一数字信号并将所述数字信号输入所述信号处理模块,或将所述信号处理模块输出的一数字信号转变为一模拟信号并将所述模拟信号输入所述射频电路模块。

根据本发明的另一变形实施例,提供一种雷达设备,包括:一第一印刷电路板,其上表面安装有一雷达天线模块,其下表面安装有一基带电路模块,其中,一射频电路模块以导线连接并坐落在第一印刷电路板上;一第二印刷电路板,安装有一信号处理电路模块;以及一基板,其上表面联接至所述第一印刷电路板的下表面,且其下表面联接至所述第二印刷电路板的上表面。

本发明还包括一保护部件可以联接至所述第一印刷电路板上表面,用以保护以导线连接至所述第一印刷电路板的所述射频电路模块。

根据本发明的另一变形实施例,提供一种雷达设备组装方法,包括:安装一雷达天线模块至一第一印刷电路板上表面;并安装一基带电路模块至所述第一印刷电路板下表面;联接所述第一印刷电路板下表面至一基板上表面;以导线连接一射频电路模块至所述第一印刷电路板;以及联接一第二印刷电路板上表面至一基板下表面。

在以导线连接所述射频电路模块的步骤中,所述射频电路模块穿过所述第一印刷电路板安装在所述基板上,或者,直接安装在所述基板上。

在以导线连接所述射频电路模块的步骤之后,该方法还包括:联接一保护部件至所述第一印刷电路板上表面,用以保护以导线连接至所述第一印刷电路板的所述射频电路模块。

根据本发明,可以提供一种缩减尺寸且简化部件数目的雷达设备及其组装方法。

正因如此,在运载工具上装载雷达设备的位置的自由度,诸如此类,可以被增强。

附图说明

结合附图做出下述详细说明,本发明的上述及其他目的、特征和优点将变得更加明显,图中:

图1为本发明典型实施例1的雷达设备的框图;

图2 为本发明典型实施例1的雷达设备的分解透视图;

图3 为本发明典型实施例1的雷达设备的电路示意图;

图4为本发明典型实施例2的雷达设备的分解透视图;

图5为本发明典型实施例2的雷达设备的电路示意图;

图6 为本发明典型实施例1、2的雷达设备中第一电路印刷板上表面的结构示意图;

图7为本发明另一典型实施例的雷达设备的组装流程图。

具体实施方式

在下文中,本发明的典型实施例将参照附图来进行说明。在下文的说明中,不同附图中所示的相同元件将会被设定成相同的参考标号。此外,在本发明的以下说明中,若文中已知结构和功能可能导致本发明的主题不清楚,该已知结构和功能的详细说明将被省略, 

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