[发明专利]部件

说明书

技术领域

本发明涉及由Sn或Sn合金形成表层的镀层的金属制的部件。

背景技术

针对由金属材料形成的部件，为了抑制腐蚀，通常是在表面形成镀层来实现。并且，鉴于由欧洲发起了原则上禁止使用Pb（铅）的RoHS指令以及对减轻环境负担的要求，近年来，在电子部件等各种金属制的部件中，作为镀层的材料，已经替代含有Pb（铅）的现有材料，而使用了以Sn（锡）或Sn合金为主要成分的无铅材料。但是，在部件的表面形成被覆Sn或Sn合金的镀层时，存在容易产生被称作晶须（whisker）的针状结晶的问题。尤其是在电子部件中，存在较长地生长的晶须引发电短路的可能性。

另一方面，通过在部件的表面形成金镀层来代替Sn或Sn合金的镀层，能够避免产生晶须的问题。但是，金的价格昂贵，因此存在导致制造成本上升的问题。因此，期望开发出抑制在Sn或Sn合金的镀层上产生晶须的技术。

针对上述情况，在日本特开2011－111663号公报中公开了这样的方法：在对部件中的铜制基材的表面进行镀锡后，对该部件实施使其通过回流焊炉的回流焊处理，由此抑制晶须的产生。通过在镀锡后实施回流焊处理，锡暂时熔融。由此，认为Sn镀层中的残留应力降低，从而能抑制晶须的产生。

在日本特开2011－111663号公报中公开了通过在镀锡后实施回流焊处理来抑制晶须的产生的方法。但是，在实施回流焊处理时，镀层中的Sn或Sn合金由于部件表面的形状等原因，在熔融时容易因表面张力而凝聚，容易导致Sn或Sn合金的镀层的厚度产生不均。因此，存在Sn或Sn合金与母材或者底镀层的金属的合金层容易露出或者氧化的问题。尤其是诸如被实施安装处理的电子部件等那样进行锡焊的部件的情况下，上述的问题将成为焊料润湿性下降的主要原因。

另外，部件往往是在外部的其它部件在其表面的Sn镀层上滑动或加压的状态下使用。因此，在这种部件中，由于作用于Sn或Sn合金的镀层的外力的影响，Sn或Sn合金以被局部地拢在一起的方式产生变形及移位，导致容易产生Sn或Sn合金的凝聚。并且，在Sn或Sn合金的镀层中，如果产生上述的凝聚，则存在容易促进晶须的产生及生长的倾向。此外，诸如日本特开2011－111663号公报公开的部件那样，即使是实施了回流焊处理的部件，如上所述，由于作用于Sn或Sn合金的镀层的外力的影响，还是存在容易促进晶须的产生及生长的倾向，期望能够进一步抑制。

发明内容

鉴于上述情况，本发明的目的在于提供一种部件，该部件能够抑制Sn或Sn合金的镀层的厚度产生不均，即使是外力作用于由Sn或Sn合金形成的表层的镀层的情况下，也能够抑制晶须的产生及生长。

为了达到上述目的，本发明第1方面的部件在表面形成有镀层，其特征在于，该部件具有：主体部，其由金属材料形成；多孔镀层，其以被覆所述主体部的表面的方式形成，或者以被覆底镀层的表面的方式形成，该底镀层以被覆所述主体部的表面的方式形成；以及表层镀层，其由Sn或Sn合金形成而且被覆所述多孔镀层的表面，并且露出于外部，所述多孔镀层构成为多孔质体，所述多孔质体中分散形成有多孔构造，该多孔构造设置为孔和空隙中的至少任意一方，所述表层镀层形成为，其覆盖分散形成在所述多孔镀层的表面上的所述多孔构造。

根据这种结构，构成部件的主体部的母材的金属直接或者隔着底镀层被作为多孔质体的多孔镀层被覆。并且，多孔镀层的表面被由Sn或Sn合金形成的表层镀层被覆。另外，表层镀层形成为，以覆盖分散于多孔镀层的表面上的多孔构造的方式被覆多孔镀层。

如上所述，即使在外部的其它部件通过滑动或加压等使外力作用于表层镀层的情况下，也能够抑制表层镀层中的Sn或Sn合金的凝聚。即，在外力作用于表层镀层的情况下，表层镀层中外力作用的部分及其附近的Sn或Sn合金的至少一部分产生变形及移位。并且，产生变形及移位的Sn或Sn合金的一部分埋入到多孔镀层的表面的多孔构造中。因此，即使在外力作用于表层镀层的情况下，也能够抑制产生表层镀层的Sn或Sn合金被局部地拢在一起而凝聚的状态。并且，通过抑制表层镀层的Sn或Sn合金的凝聚，来抑制晶须的产生及生长。

另外，在外力作用于表层镀层时，Sn或Sn合金以埋入多孔构造中的方式产生变形及移位，因而因外力作用而产生的应力也降低。由此，表层镀层中外力作用的部分的残留应力也降低，能够抑制晶须的产生及生长。