[发明专利]绝缘薄膜及其生产方法

说明书

本发明提供一种绝缘薄膜，其包括，薄膜上层和薄膜下层，所述薄膜上层和薄膜下层由PP材料制成，所述PP材料中含有无卤阻燃剂，以满足其阻燃性；和薄膜中层，位于薄膜上层和薄膜下层之间，所述薄膜中层由PP材料制成，所述PP材料中不含有无卤阻燃剂或含有少量的无卤阻燃剂，使得薄膜中层具有不吸收水分的特性；所述薄膜中层的上表面和所述薄膜上层的下表面粘结在一起，所述薄膜中层的下表面和所述薄膜下层的上表面粘结在一起。

技术领域

本发明涉及一种用于绝缘薄膜，尤其涉及由PP材料制成的绝缘薄膜。

背景技术

绝缘薄膜被用于隔离各类电子器件或部件，以避免电子器件或部件之间、或电子器件或部件中电子元气件因短路，击穿等引起的失效，并降低电子器件或部件起火的风险，从而保障各类电子元气件的正常工作。例如，将绝缘薄膜放在含有各种电路的印刷电路板(PCB)与用于防止EMI(电磁干扰)的金属铝壳或铜壳之间，可以防止PCB上各元器件的针脚与金属壳接触而引起的短路等问题。针对绝缘薄膜的用途，要求绝缘薄膜具有阻燃、耐长期高温和不吸水等特性。并且，根据绝缘要求的不同，对于绝缘薄膜的这些特性要求的具体指标会有所不同。

为满足对绝缘薄膜的特性要求，传统上，使用添加了有卤阻燃剂的PP、PC和PET来制造绝缘薄膜。但是，有卤阻燃剂对于环境是有害的。为消除对环境的影响，试图采用添加了无卤阻燃剂的PP、PC和PET来制造绝缘薄膜。

由于PP的原材料更为便宜，且其折叠性更好，采用PP制造的绝缘薄膜具有更广泛的使用。

因此，期望提供一种生产成本较低但质量优良的含有无卤阻燃剂的PP绝缘薄膜。

发明内容

本发明提供一种绝缘薄膜，其包括，薄膜上层和薄膜下层，所述薄膜上层和薄膜下层由PP材料制成，所述PP材料中含有无卤阻燃剂，以满足其阻燃性；薄膜中层，位于薄膜上层和薄膜下层之间，所述薄膜中层由PP材料制成，所述PP材料中不含有无卤阻燃剂或含有少量的无卤阻燃剂，使得薄膜中层具有不吸收水分的特性；所述薄膜中层的上表面和所述薄膜上层的下表面粘结在一起，所述薄膜中层的下表面和所述薄膜下层的上表面粘结在一起。所述薄膜上层和薄膜下层的材料相似或相同。所述薄膜上层和薄膜下层中的无卤阻燃剂包括含磷阻燃剂或含氮阻燃剂或含磷-氮阻燃剂或含硅阻燃剂。所述薄膜上层和薄膜下层中的PP占薄膜上层或薄膜下层质量的50％～85％，所述无卤阻燃剂占薄膜上层或薄膜下层质量的15％～50％。所述薄膜中层中的无卤阻燃剂包括含磷阻燃剂或含氮阻燃剂或含磷-氮阻燃剂或含硅阻燃剂，薄膜中层中的无卤阻燃剂的质量小于薄膜中层质量的25％。当绝缘薄膜的厚度为0.4mm时，经90℃90％RH预处理96小时后，绝缘薄膜的击穿强度不小于20KVAC/mm。按ASTM D2176-97a测试方法，所述绝缘薄膜的可折性不小于100次。所述薄膜中层的厚度为绝缘薄膜厚度的5％～25％，所述薄膜上层和薄膜下层的厚度为绝缘薄膜总厚度的75％～95％。所述绝缘薄膜的总厚度范围为0.05mm～3.0mm。所述的绝缘薄膜使用共挤工艺或复合工艺加工而成。

本发明还提供一种生产绝缘薄膜的方法。该方法包括，在第一挤出机上，挤出无卤阻燃PP粒子使其熔化，熔融状态的无卤阻燃PP从第一挤出机流出后通过后续连接管道进入分配器，在分配器将从第一挤出机上挤出的熔融无卤阻燃PP分成两股，分别为第一熔融无卤阻燃PP和第二熔融无卤阻燃PP；在第二挤出机上挤出不含或含有少量无卤阻燃剂的PP粒子使其熔化，熔融状态的不含或含有少量无卤阻燃剂的PP从第一挤出机流出后通过后续连接管道进入分配器，熔融状态的不含或含有少量无卤阻燃剂的PP在分配器流入第一熔融无卤阻燃PP和第二熔融无卤阻燃PP之间；第一熔融无卤阻燃PP、熔融状态的不含或含有少量无卤阻燃剂的PP和第二熔融无卤阻燃PP在分配器里叠合在一起，然后流出分配器，流经模头，进入冷却成型辊冷却成型为片/膜。