[发明专利]一种夹心铝基印制线路板压合方法

权利要求书

1.一种夹心铝基印制线路板压合方法，其特征在于包括：

S1、在铝基板上钻通孔，并对该通孔进行树脂塞孔；

S2、对铝基板上下表面进行拉丝处理，形成纹状线路；

S3、在铝基板上下表面贴半固化片，然后在半固化片上覆盖铜箔层；

S4、对上述贴有半固化片及覆盖有铜箔层的铝基板进行压合处理，制得夹心铝基印制线路板。

2.根据权利要求1所述的夹心铝基印制线路板压合方法，其特征在于S2与S3之间包括：

对铝基板进行洗板、烤板处理：首先对拉丝处理后的铝基板通过高温洗板机进行水洗，以去除板面粉尘；然后将清洗后的铝基板放入烤箱中，保持温度115±5℃烘烤60分钟。

3.根据权利要求1所述的夹心铝基印制线路板压合方法，其特征在于S4包括：

S401、将贴有半固化片及覆盖有铜箔层，且充分干燥的铝基板送入层压机，控制层压温度由80℃以1.0~1.5℃/min的速度递增到140℃，控制压力由250PSI逐渐增加到380PSI；

S402、控制层压温度由140℃上升到180℃以上，同时控制压力由380PSI增加到500PSI，并保持90分钟；

S403、将温度逐渐降至140℃，同时将压力降低至250PSI，完成层压。

4.根据权利要求1所述的夹心铝基印制线路板压合方法，其特征在于S4之后还包括：

S5、对层压后的夹心铝基印制线路板进行钻孔中孔，对并该孔中孔进行孔金属化处理。

5.根据权利要求4所述的夹心铝基印制线路板压合方法，其特征在于所述孔中孔由上铜箔层贯穿铝基板通孔中的塞孔树脂，并穿透下铜箔层，且孔中孔与铝基板之间通过塞孔树脂绝缘隔离。