[发明专利]感应式电子装置的制作方法无效

专利信息
申请号: 201210507821.5 申请日: 2012-11-30
公开(公告)号: CN103219578A 公开(公告)日: 2013-07-24
发明(设计)人: 姚升宏;王正彦;张惠媚 申请(专利权)人: 绿点高新科技股份有限公司
主分类号: H01Q1/22 分类号: H01Q1/22;H05K3/18;B29C45/14
代理公司: 上海一平知识产权代理有限公司 31266 代理人: 须一平
地址: 中国台湾台中*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 感应 电子 装置 制作方法
【权利要求书】:

1.一种感应式电子装置的制作方法,其特征在于,包含:(a)在一个绝缘的薄板表面设置一个由导电材料构成的感应电路;(b)将该设置有该感应电路的薄板夹置入一个模具装置的一个模芯内,经该模具装置注入一个绝缘的填充材料于该模芯中而使该填充材料与该设置有该感应电路的薄板连结,制得一个射出成型品;及(c)自该模芯取出该射出成型品后,制得该感应式电子装置。

2.如权利要求1所述的感应式电子装置的制作方法,其特征在于:该步骤(c)是待该模芯中的填充材料降温至硬化时取出该射出成型品,并修除毛边。

3.如权利要求2所述的感应式电子装置的制作方法,其特征在于:该步骤(a)将该薄板表面欲成为该感应电路的预定区域形成一层活性层,再通过化学镀的方式将该预定区域的活性层转换成为以金属构成的感应电路。

4.如权利要求2所述的感应式电子装置的制作方法,其特征在于:该步骤(a)先在该薄板整面表面以活性物质形成该活性层,并移除该感应电路的预定区域周围的活性层,直到该预定区域周围的薄板表面裸露,再依序通过化学镀及电镀的方式将该预定区域的活性层转换成增厚的感应电路。

5.如权利要求4所述的感应式电子装置的制作方法,其特征在于:该步骤(a)是以激光的方式移除该预定区域周围的活性层,并在电镀增厚该感应电路后,以剥除剂移除该预定区域外而未经电镀增厚的金属。

6.如权利要求3所述的感应式电子装置的制作方法,其特征在于:该步骤(a)是先在该薄板整面表面形成一层具有催化性的活性准备层,再活化位于该感应电路的预定区域的活性准备层而成该活性层。

7.如权利要求6所述的感应式电子装置的制作方法,其特征在于:该步骤(a)以照射紫外光的方式活化该预定区域的活性准备层而成该活性层。

8.如权利要求3所述的感应式电子装置的制作方法,其特征在于:该步骤(a)的活性层是氯化钯,该感应电路选自铜、镍,及前述的一组合。

9.如权利要求2所述的感应式电子装置的制作方法,其特征在于:该步骤(a)以一个粘胶将一层金属层粘着于该薄板表面,并在该金属层表面先以黄光程序定义将成为该感应电路的预定区域,再移除非为该预定区域的金属层,而在该薄板表面形成该感应电路。

10.如权利要求2所述的感应式电子装置的制作方法,其特征在于:该步骤(a)在该薄板上设置一个已定义出该感应电路的印刷电路板。

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