[发明专利]一种压力传感器及其制造方法

权利要求书

1.一种压力传感器，包括壳体（1）、放置在壳体（1）内的密封圈（2）、基板（3）和传感器芯体（6）和塑料件（5），其特征在于：在所述的壳体（1）内的基板（3）之间还设有凝胶（7），所述的凝胶（7）充满壳体（1）内空腔。

2.按照权利要求1所述的压力传感器，其特征在于：在所述的壳体（1）内还设有导管（9）。

3.按照权利要求1或2所述的压力传感器，其特征在于：在所述的壳体（1）内还设有插针（4）和电子元件（8）。

4.按照权利要求1所述的压力传感器，其特征在于：所述的凝胶（7）为硅胶。

5.按照权利要求1所述的压力传感器的制造方法，其特征在于：所述的制造方法的工艺流程是：

a）、将传感器芯体（6）黏结在基板芯片焊盘上，并用绑定线绑定到基板（3）焊盘，其余电子元器件焊接到基板（3）上；

b）、将导管（9）插入到基板（3）过孔中并固定，且使得导管（9）和传感器芯体（6）空腔导通；

c）、将密封圈（2）和基板（3）依次放入到壳体（1）中，然后将壳体（1）放入到工装中并压住壳体（1），确保壳体（1）底部的基板（3）稳定压住密封圈（2）；

d）、向壳体（1）空腔内注入凝胶（7），使得壳体（1）空腔内充满凝胶（7），这样形成半成品；

e）、将半成品整体放入到真空箱中抽取真空，使得各基板（3）之间的空气释放出来；

f）、抽取真空结束后将半成品放入到高温箱中固化凝胶，温度设置在120℃~140℃，持续时间是1.5~2.5小时；

g）、半成品高温后放在常温下冷却，冷却后将基板（3）、塑料件（5）、插针（4）焊接并测试半成品的电信号是否正常；

h）、测试电信号正常后对半成品传感器进行滚边，滚边压力根据壳体材料来定，不锈钢材料的壳体滚边压力为8MPa;

i）、滚边结束后进行调试和校准，在常温下调试，同时在高温和低温下校准，高温温度设置在100℃~110℃之间，低温温度设置在-15℃~-25℃之间。