[发明专利]一种压裂支撑剂及其制备方法

权利要求书

1.一种压裂支撑剂，其特征在于，所述压裂支撑剂包括骨料颗粒以及依次包覆在所述骨料颗粒表面的硅烷偶联剂层和树脂层。

2.根据权利要求1所述的压裂支撑剂，其中，所述骨料颗粒的平均直径为0.04-5mm，所述硅烷偶联剂层的厚度为0.0001-0.001mm，所述树脂层的厚度为0.01-0.02mm。

3.根据权利要求1或2所述的压裂支撑剂，其中，所述硅烷偶联剂层中的硅烷偶联剂的结构如式（Ⅰ）所示：式（Ⅰ），

其中，R₁和R₂为C₁-C₅的烷基，R₃为C₁-C₅的烷基或C₁-C₅的烷氧基，R₄为C₁-C₅的烷基、C₁-C₅的烷氧基、C₁-C₈的亚烷基氨基或C₁-C₈的亚烷基环氧基，所述R₄上的碳原子和/或氢原子任选地被杂原子取代，所述杂原子选自氮、氧、硫、硅、磷或卤素。

4.根据权利要求3所述的压裂支撑剂，其中，所述硅烷偶联剂选自r-氨基丙基三乙氧基硅烷、r-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷和N-(β-氨乙基)-r-氨丙基甲基二甲氧基硅烷中的一种或多种。

5.根据权利要求1或2所述的压裂支撑剂，其中，所述骨料颗粒的圆度和球度均≥0.6；优选地，所述树脂层为将疏水性环氧树脂、疏水性酚醛树脂、疏水性呋喃树脂、疏水性聚氨酯树脂和不饱和聚酯中的一种或多种固化得到。

6.一种压裂支撑剂的制备方法，其特征在于，该方法包括将骨料颗粒与硅烷偶联剂混合均匀并反应，得到表面包覆有硅烷偶联剂层的骨料颗粒，并将所述表面包覆有硅烷偶联剂层的骨料颗粒与树脂混合均匀并固化。

7.根据权利要求6所述的制备方法，其中，所述骨料颗粒的平均直径为0.04-5mm，所述硅烷偶联剂的用量使得包覆在骨料颗粒表面的硅烷偶联剂层的厚度为0.0001-0.001mm，所述树脂的用量使得包覆在硅烷偶联剂层上的树脂层的厚度为0.01-0.02mm。

8.根据权利要求6或7所述的制备方法，其中，所述硅烷偶联剂的结构如式（Ⅰ）所示：式（Ⅰ），

其中，R₁和R₂为C₁-C₅的烷基，R₃为C₁-C₅的烷基或C₁-C₅的烷氧基，R₄为C₁-C₅的烷基、C₁-C₅的烷氧基、C₁-C₈的亚烷基氨基或C₁-C₈的亚烷基环氧基，所述R₄上的碳原子和/或氢原子任选地被杂原子取代，所述杂原子选自氮、氧、硫、硅、磷或卤素；优选地，所述硅烷偶联剂选自r-氨基丙基三乙氧基硅烷、r-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷和N-(β-氨乙基)-r-氨丙基甲基二甲氧基硅烷中的一种或多种。

9.根据权利要求6或7所述的制备方法，其中，所述反应的条件包括温度为100-250℃、时间为0.01-0.5小时。

10.由权利要求6-9中任意一项所述的方法制备得到的压裂支撑剂。