[发明专利]一种光致弯曲柔性导电基板及其制备方法

权利要求书

1.一种光致弯曲柔性导电基板，其特征在于：包括光致弯曲柔性衬底和导电层，所述光致弯曲柔性衬底为光致弯曲聚合物材料，导电层附着在光致弯曲柔性衬底表面。

2.根据权利要求1所述的一种光致弯曲柔性导电基板，其特征在于：所述光致弯曲聚合物材料为交联液晶聚合物、液晶凝胶、液晶弹性体、单相液晶或多相液晶中的一种或者多种。

3.根据权利要求1所述的一种光致弯曲柔性导电基板，其特征在于：所述导电层的厚度小于或等于200 nm。

4.根据权利要求1所述的一种光致弯曲柔性导电基板，其特征在于：所述导电层为石墨烯、碳纳米管、金属单质纳米线、金属合金纳米线、金属异质结纳米线、氧化锌或聚合物电极材料中的一种或多种。

5.根据权利要求4所述的一种光致弯曲柔性导电基板，其特征在于：所述金属单质纳米线为铁纳米线、铜纳米线、银纳米线、金纳米线、铝纳米线、镍纳米线、钴纳米线、锰纳米线、镉纳米线、铟纳米线、锡纳米线、钨纳米线或铂纳米线中的一种。

6.根据权利要求4所述的一种光致弯曲柔性导电基板，其特征在于：所述金属合金纳米线为铜铁合金纳米线、银铁合金纳米线、金铁合金纳米线、铝铁合金纳米线、镍铁合金纳米线、钴铁合金纳米线、锰铁合金纳米线、镉铁合金纳米线、铟铁合金纳米线、锡铁合金纳米线、钨铁合金纳米线、铂铁合金纳米线、银铜合金纳米线、金铜合金纳米线、铝铜合金纳米线、镍铜合金纳米线、钴铜合金纳米线、锰铜合金纳米线、镉铜合金纳米线、银铜合金纳米线、锡铜合金纳米线、钨铜合金纳米线、铂铜合金纳米线、金银合金纳米线、铝银合金纳米线、镍银合金纳米线、钴银合金纳米线、锰银合金纳米线、镉银合金纳米线、铟银合金纳米线、锡银合金纳米线、钨银合金纳米线、铂银合金纳米线、铝金合金纳米线、镍金合金纳米线、钴金合金纳米线、锰金合金纳米线、镉金合金纳米线、铟金合金纳米线、锡金合金纳米线、钨金合金纳米线、钴镍合金纳米线、锰镍合金纳米线、镉镍合金纳米线、铟镍合金纳米线、锡镍合金纳米线、钨镍合金纳米线、铂镍合金纳米线、镉锰合金纳米线、铟锰合金纳米线、锡锰合金纳米线、钨锰合金纳米线、铂锰合金纳米线、铟镉合金纳米线、锡镉合金纳米线、钨镉合金纳米线、铂镉合金纳米线、锡铟合金纳米线、钨铟合金纳米线、铂铟合金纳米线、钨锡合金纳米线、铂锡合金纳米线或铂钨合金纳米线中的一种。

7.根据权利要求4所述的一种光致弯曲柔性导电基板，其特征在于：所述金属异质结纳米线为铜铁异质结纳米线、银铁异质结纳米线、金铁异质结纳米线、铝铁异质结纳米线、镍铁异质结纳米线、钴铁异质结纳米线、锰铁异质结纳米线、镉铁异质结纳米线、铟铁异质结纳米线、锡铁异质结纳米线、钨铁异质结纳米线、铂铁异质结纳米线、银铜异质结纳米线、金铜异质结纳米线、铝铜异质结纳米线、镍铜异质结纳米线、钴铜异质结纳米线、锰铜异质结纳米线、镉铜异质结纳米线、银铜异质结纳米线、锡铜异质结纳米线、钨铜异质结纳米线、铂铜异质结纳米线、金银异质结纳米线、铝银异质结纳米线、镍银异质结纳米线、钴银异质结纳米线、锰银异质结纳米线、镉银异质结纳米线、铟银异质结纳米线、锡银异质结纳米线、钨银异质结纳米线、铂银异质结纳米线、铝金异质结纳米线、镍金异质结纳米线、钴金异质结纳米线、锰金异质结纳米线、镉金异质结纳米线、铟金异质结纳米线、锡金异质结纳米线、钨金异质结纳米线、钴镍异质结纳米线、锰镍异质结纳米线、镉镍异质结纳米线、铟镍异质结纳米线、锡镍异质结纳米线、钨镍异质结纳米线、铂镍异质结纳米线、镉锰异质结纳米线、铟锰异质结纳米线、锡锰异质结纳米线、钨锰异质结纳米线、铂锰异质结纳米线、铟镉异质结纳米线、锡镉异质结纳米线、钨镉异质结纳米线、铂镉异质结纳米线、锡铟异质结纳米线、钨铟异质结纳米线、铂铟异质结纳米线、钨锡异质结纳米线、铂锡异质结纳米线或铂钨异质结纳米线中的一种。

8. 根据权利要求4所述的一种光致弯曲柔性导电基板，其特征在于：所述聚合电极材料为聚(3,4-亚乙二氧基噻吩)-聚(苯乙烯磺酸)或3,4-聚乙烯二氧噻吩。

9.一种光致弯曲柔性导电基板的制备方法，包括以下步骤：

①              对表面粗糙度小于1 nm的刚性基板进行清洗，清洗后用干燥氮气吹干；

②              采取滴涂或旋涂或喷涂或自组装或喷墨打印或丝网印刷或辊涂或的方式在洁净的刚性基板上制备导电层；

③              在导电层上滴涂或旋涂或喷涂光致弯曲聚合物材料；

④              对制备好导电层和光致弯曲柔性衬底的基片进行烘烤，然后采用紫外灯照射聚合；

⑤              将固化粘结后的导电层和光致弯曲柔性衬底从刚性基板表面剥离，形成光致弯曲柔性导电基板；

⑥   用紫外线照射光致弯曲柔性导电基板，根据弯曲特性确定材料液晶取向方向，然后沿取向方向切割材料至标准试件尺寸；

⑦   测试柔性导电基板的光致弯曲特性、方阻和表面形貌。