[发明专利]在微细空间内形成功能部分的方法无效
申请号: | 201210495101.1 | 申请日: | 2012-11-28 |
公开(公告)号: | CN103137438A | 公开(公告)日: | 2013-06-05 |
发明(设计)人: | 关根重信;关根由莉奈 | 申请(专利权)人: | 纳普拉有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;B81C1/00 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 陈建全 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 微细 空间 形成 功能 部分 方法 | ||
1.一种在微细空间内形成功能部分的方法,其包含下述工序:
将在液状分散介质中分散具有热熔化性的功能性微粉而得到的分散系功能性材料填充到微细空间内,
接着,使所述微细空间内的所述液状分散介质蒸发,
然后,对功能性微粉进行加热,并一边加压一边使其固化。
2.根据权利要求1所述的方法,其中,所述功能性微粉为低熔点金属微粉。
3.一种在微细空间内形成功能部分的方法,其包含下述工序:
将在液状分散介质中分散功能性微粉及结合材料微粉而得到的分散系功能性材料填充到微细空间内,
接着,使所述微细空间内的所述液状分散介质蒸发,
然后,对功能性微粉进行加热,并一边加压一边使其固化。
4.根据权利要求3所述的方法,其中,所述功能性微粉及所述结合材料微粉是由高熔点金属微粉及低熔点金属微粉形成的。
5.一种在微细空间内形成功能部分的方法,其包含下述工序:
将在液状分散介质中分散功能性微粉而得到的分散系功能性材料填充到微细空间内,
接着,在所述微细空间内使所述液状分散介质蒸发,
接着,使液状结合材料含浸于所述微细空间内的所述功能性微粉的微粒之间的间隙中,
然后,通过热处理使所述液状结合材料与所述功能性微粉发生反应后,一边进行加压一边使其固化。
6.根据权利要求5所述的方法,其中,所述功能性微粉为陶瓷微粉,所述液状结合材料为液体玻璃。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的方法,其中,所述液状分散介质为水性分散介质或挥发性有机分散介质。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于纳普拉有限公司,未经纳普拉有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210495101.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造