[发明专利]色温可调的LED发光器件及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及LED照明领域，具体而言，涉及一种色温可调的LED发光器件及其制作方法。

背景技术

单一的LED芯片往往无法得到所需的颜色（特别是照明所需的白光），因此需要采用LED芯片配合荧光粉，通过光转换功能达到人们需要的颜色。常用的荧光粉涂覆方法是将荧光粉配合硅树脂或环氧树脂涂覆到LED芯片上，然后固化得到。这种方案得到的LED发光器件的一致性较差，而且单一LED芯片二极管封装后经过固化，其色温等光学特性随之确定。目前，LED发光器件的色温调节主要是通过外部驱动电路控制多颗发光二极管，由于驱动电路比较复杂，可靠性较低。

发明内容

本发明旨在提供一种色温可调的LED发光器件及其制作方法，使LED发光器件的色温便于调节。

为了实现上述目的，根据本发明的一个方面，提供了一种色温可调的LED发光器件，LED发光器件包括：LED封装体，LED封装体包括透镜和流体状的光转换材料，光转换材料包括极化荧光粉和流体介质；透明电极，设置在LED封装体的透镜的外表面。

进一步地，上述流体介质选自单组份硅树脂、液晶材料和无机盐溶液中的任一种，极化荧光粉与流体介质的重量比为1:3~1:10。

进一步地，上述极化荧光粉的带电量为1×10^-8～1×10^-4C。

进一步地，上述透明电极为沿透镜的外表面连续分布的电极或由相互隔离的多个透明电极块组成。

进一步地，上述透明电极块包括与透镜同轴的环状透明电极块。

进一步地，上述透明电极选自氧化铟锡电极、氧化锑锡电极和氧化锡电极中的一种或多种。

进一步地，上述LED封装体还包括：基板，透镜固定在基板上并与基板形成腔体，光转换材料封装在腔体中；LED芯片，固定在基板上且封装在腔体中。

根据本发明的另一方面，还提供了一种色温可调的LED发光器件的制作方法，上述制作方法包括：S1、将极化荧光粉与流体介质混合形成流体状混合物；S2、将流体状混合物注入透镜与基板形成的内部封装有LED芯片的腔体中；以及S3、在透镜的外表面制备可与外部电路电连接的透明电极，得到LED发光器件。

进一步地，上述步骤S1中的极化荧光粉的制备方法包括采用与静电发生装置连接的导体搅拌荧光粉得到极化荧光粉。

进一步地，上述导体的转速为1000~5000r/min，搅拌的时间为10~30min。

进一步地，上述步骤S4包括：在透镜的外表面上涂覆分散有透明电极活性成分的溶液，并在溶液中设置向溶液外部延伸的导体，待透明电极活性成分固化后形成透明电极。

应用本发明的技术方案，由于光转换材料没有被固化，极化荧光粉可以在流体介质中自由流动，将透明电极与外部连通后形成电场，在电场的作用下，极化荧光粉可以沿一定的方向运动，而且可以通过透明电极的不同位置以及不同强度的电场控制极化荧光粉的运动方向和工作时的聚集位置，可以适时调节LED发光器件的色温在2500~6500K之间变化，避免了使用驱动电路控制LED发光器件的色温所带来的结构复杂、可靠性低的问题。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1示出了根据本发明的一种优选的实施例的LED发光器件的结构示意图；以及

图2示出了根据本发明的另一种优选的实施例的LED发光器件的结构示意图。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。

如图1和图2所示，在本发明一种典型的实施方式中，提供了一种色温可调的LED发光器件，该LED发光器件包括LED封装体和透明电极5，LED封装体包括透镜3和流体状的光转换材料4，光转换材料4包括极化荧光粉和流体介质；透明电极5设置在LED封装体的透镜3的外表面。