[发明专利]一种线路板尖角区成型方法有效

专利信息
申请号: 201210492100.1 申请日: 2012-11-28
公开(公告)号: CN103025062A 公开(公告)日: 2013-04-03
发明(设计)人: 周定忠;刘庚新;庾文武 申请(专利权)人: 胜华电子(惠阳)有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 任海燕;陈文福
地址: 516035 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 线路板 尖角区 成型 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及印刷线路板成型技术领域,具体涉及一种线路板尖角区成型方法。

背景技术

CNC成型是线路板生产中的重要制程,线路板生产常因CNC成型设备稼动率低而导致生产进度受阻,制约产能提升,影响产品交期。为提高生产效率,PCB制造企业采用在成型时增加待加工线路板叠加数量的方式,提升成型效率。但线路板叠加数量增加将使待加工线路板的整体厚度增加,导致用于成型加工的铣刀刀刃长度需同步增加,在生产实践中, 通过增加铣刀刀刃长度提高线路板叠加数量,仅适用于用大直径铣刀的线路板,对于用小直径铣刀的线路板并不适用,这是因为刀刃长度增加将使小直径铣刀的断刀概率相应增加,不仅无法提高效率,还增加断刀风险。尤其对线路板上的尖角区进行成型加工时,常使用直径为0.6至0.8mm的小规格铣刀,这将更不适合通过加长刀刃长度提高所加工线路板的叠加数量,因此大大限制了设有尖角区的线路板的成型效率提升。当然,为提升设有尖角区的线路板的成型效率,行业中曾尝试将小直径铣刀变更为大直径铣刀,以提升成型加工叠板数量。但该方式无法保证成型品质,且因尖角区狭长空间结构限制,采用大直径铣刀进行加工时易出现基材凸起等异常现象,影响线路板成型品质。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处,提供一种有利于提升线路板成型效率和品质的线路板尖角区成型方法,利用此方法对线路板尖角区进行成型,可杜绝线路板尖角区在加工过程中基材凸起的现象。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的:

一种线路板尖角区成型方法,该方法包括如下步骤:

步骤1,CNC成型前,在每片待加工线路板尖角区的尖端部设置一个通孔,或在每片待加工线路板尖角区的尖端部设置多个通孔,且多个通孔沿尖端部顶点的射线方向呈线性排列;

步骤2,取多片待加工线路板相叠后固定于CNC成型设备的工作位上;

步骤3,当在每片待加工线路板尖角区的尖端部设置一个通孔时,在CNC成型时,采用与通孔直径相同的铣刀,并取通孔圆心作为铣刀的下刀点,当在每片待加工线路板尖角区的尖端部设置多个通孔时,采用与最接近尖端部顶点的通孔直径相同的铣刀,并取最接近尖端部顶点的通孔的圆心作为铣刀的下刀点。

本发明于CNC成型前,在每片待加工线路板尖角区的尖端部设置通孔,因此无需在CNC成型时对尖角区的尖端部成型, 而是通过设置通孔直接替代铣刀加工通孔区域,不产生基材凸起,有利于提高成型品质,同时以通孔作为对尖角区进行CNC成型时铣刀的下刀点,降低铣刀下刀时与线路板接触产生的阻力,提高排屑量和散热性能、降低断刀风险。另外,在CNC成型时运用本发明成型方法先对线路板尖角区成型后,可更换大直径铣刀再对尖角区以外的区域进行成型,而使大直径铣刀不受尖角区尖端部狭长空间结构限制,便于大直径铣刀对尖端部以外区域进行成型,可以大幅度增加一次成型的叠板数量,有利于提升成型效率。同时,在对尖角区以外区域进行CNC成型前成型尖角区,则在成型时尖角区线路板基材已被去除,大直径铣刀下刀时刀尖不受基材挤压,能有效防止成型过程中基材凸起现象的产生。

具体实施时,上述通孔可在钻孔工序中设置,仅在PCB钻孔工序的钻孔程序中增加对通孔的加工程式,无需额外的安装定位,即可简单、高效、节省人力的完成通孔设置。

优选地,所述通孔或所述最接近尖端部顶点的通孔的直径大于或等于0.6mm。更为优选为0.6mm。这是由于目前行业中使用的铣刀直径最小为0.6mm ,当通孔的直径大于或等于0.6mm时,才能将铣刀下刀点的基材清除,降低铣刀下刀时与线路板接触产生的阻力,提高排屑量和散热性能、降低断刀风险。当然,当需使用直径较0.6mm小的铣刀时,亦可对应设置更小直径的通孔,例如0.3、0.4mm。同时,通孔直径设置亦需考虑能将尖角区的尖端部充分捞空,例如,尖角区的尖端部宽度为0.6mm时,设置直径为0.6mm的通孔即可将尖端部充分捞空,而当尖角区的尖端部宽度为0.8mm时,则可考虑设置直径为0.8mm的通孔以便将尖端部充分捞空。

当在每片待加工线路板的尖角区设置多个通孔时,多个通孔相交,且沿尖角区顶点的射线方向渐大。更具体地,所述多个通孔优选为三个通孔,且三个通孔的直径依次为0.6mm、0.7mm、0.8mm。

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