[发明专利]改进型导热LED基板及其加工工艺

权利要求书

1.改进型导热LED基板，包括基板本体（1）及设置于基板本体（1）的导热块（2），其特征在于：所述基板本体（1）由阻焊层（3）、导电层（4）、绝缘层（5）及金属基层（6）组成，该阻焊层（3）、导电层（4）、绝缘层（5）及金属基层（6）从上到下依次层叠；所述基板本体（1）开设有容置孔（7），该容置孔（7）延伸至金属基层（6），所述导热块（2）嵌设于容置孔（7）内。

2.根据权利要求1所述的改进型导热LED基板，其特征在于：所述导热块（2）的外壁与容置孔（7）的内壁之间设有镍层或锡层。

3.根据权利要求1所述的改进型导热LED基板，其特征在于：所述导热块（2）由紫铜材料制成。

4.根据权利要求1所述的改进型导热LED基板，其特征在于：所述金属基层（6）由铜板、铝板或不锈钢板制成。

5.根据权利要求1所述的改进型导热LED基板，其特征在于：所述绝缘层（5）由陶瓷聚合物制成。

6.根据权利要求1所述的改进型导热LED基板，其特征在于：所述金属基层（6）的厚度大于阻焊层（3）、导电层（4）以及绝缘层（5）之和的厚度。

7.根据权利要求1所述的改进型导热LED基板，其特征在于：所述金属基层（6）的下侧面设置有散热器（8），该散热器（8）与金属基层（6）一体成型。

8.一种加工改进型导热LED基板的加工工艺，其特征在于包括如下工艺步骤：

A、将阻焊层（3）、导电层（4）、绝缘层（5）及金属基层（6）从上到下依次层叠热压得到基板本体（1）；

B、在基板本体（1）上采用铣削的方式铣出容置孔（7），制作与容置孔（7）大小相适应的导热块（2）备用；

C、在容置孔（7）的内壁采用电镀的方式镀上镍层或采用喷涂的方式喷上锡层；

D、在导热块（2）的底部采用丝网印刷的方式涂印锡膏，并将导热块（2）嵌设于容置孔（7）内得到基板坯材；

E、对导热块（2）的外壁与容置孔（7）的内壁之间的连接处进行回流焊加工处理。

9.根据权利要求8所述的加工改进型导热LED基板的工艺，其特征在于：在步骤E中，进行回流焊加工处理时，将导热块（2）下压至导热块（2）的上表面与导电层（4）的上表面平齐。