[发明专利]一种发光二极管

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光二极管。 

背景技术

参见图1，目前公知的发光二极管构造主要由热沉1、绝缘框架2、半导体芯片3、金属支架4、胶封5以及必要的电气连接组成。其中热沉1嵌装在绝缘框架2的中间通孔内，其上开设有反光腔6，半导体芯片3键合在反光腔6内，金属支架4固定在绝缘框架2上并与半导体芯片3电联接，胶封5固定在绝缘框架2上并将热沉的反光腔6连同半导体芯片3一起罩于其内。已有的这种发光二极管构造存在以下缺点：在绝缘框架上安装热沉和胶封都要靠手工完成，这些手工操作都必须在显微镜下非常仔细的进行，极易造成操作工人眼睛疲劳，而且手工操作也难以保证产品质量的稳定性；另外，制造绝缘框架和金属支架需要分别开设模具，成本较高；再者更重要的是，小功率发光二极管在封装材料、封装设备和封装工艺方面都比发光二极管成熟，且生产的自动化程度高，但由于两者构造相差甚远，因此难以充分利用小功率发光二极管的成熟技术生产发光二极管，给原来生产小功率发光二极管的企业，在发展生产发光二极管的时候带来很多工艺技术和设备方面的困难，而且也要投入大量资金改造设备。 

同时，目前公知的发光二极管的出光表面是一平面，如图1，发射光线L0通过胶封5出射到外界空气中的时候，由于胶封与外界空气折射率的差别，在大部分的光L1能够发射出去的同时，有部分光L2在胶封5与外界空气的界面，也就是出光表面51处被向内反射，导致出光损失。按通常情况下的发光二极管封装用胶水折射率1.53计算，则由于表面全反射而导致的光损失为4.38%。故需要在发光二极管封装过程中采用更优化的结构提升发光效率以降低成本。 

因此，需要一种新的发光二极管以解决上述问题。 

发明内容

发明目的：本发明的目的是针对现有技术的发光二极管的缺陷，提供一种连接稳定的发光二极管。 

技术方案：为实现上述发明目的，本发明发光二极管可采用如下技术方案： 

一种发光二极管，包括热沉和半导体芯片，所述热沉顶部开设有反光腔，所述半导体芯片键合在所述反光腔内，所述热沉上固定一根贯穿所述热沉并与所述热沉绝缘的引脚，所述引脚与所述半导体芯片电连接，在所述热沉上固定有胶封，所述胶封将所述反光腔、半导体芯片及所述半导体芯片与所述引脚电连接的部分一起封在所述胶封内。

有益效果：本发明的发光二极管由于省去了原有发光二极管的绝缘框架和金属支架，因此大大简化了结构，减少了生产所需的模具数量，简化了生产工艺、降低了成本，而且由于充分利用了小功率发光二级管生产自动化程度高的优点，因此使产品质量稳定性大大提高，并使得原来生产小功率发光二极管的企业很容易发展生产发光二极管。 

优选的，所述胶封的出光表面是平面，所述出光表面上设置有多个微镜头，所述微镜头由设置在所述出光表面上的曲面颗粒构成。通过在胶封的出光表面上设置有用以透光的多个微镜头，利用这些微镜头可降低由于出光表面全反射而导致的光损失，从而提升发光二极管的出光效率。 

优选的，所述曲面颗粒为半球状颗粒。 

优选的，所述曲面颗粒的直径为0.01-2mm。 

优选的，所述曲面颗粒之间的距离大于等于0.01mm。 

优选的，所述曲面颗粒之间的距离小于等于2mm。 

优选的，所述半导体芯片为单电极型半导体芯片或双极型半导体芯片。 

优选的，所述半导体芯片的数量为一个或两个。 

附图说明

图1为现有技术的发光二极管的结构示意图； 

图2为本发明的发光二极管的结构示意图；

图3为本发明的发光二极管的出光表面的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本发明，应理解这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围，在阅读了本发明之后，本领域技术人员对本发明的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。