[发明专利]有机发光显示装置有效
申请号: | 201210473328.6 | 申请日: | 2012-11-20 |
公开(公告)号: | CN103137651A | 公开(公告)日: | 2013-06-05 |
发明(设计)人: | 金钟成;金豪镇 | 申请(专利权)人: | 乐金显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 吕俊刚;张旭东 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 有机 发光 显示装置 | ||
技术领域
本申请涉及一种有机发光显示装置。
背景技术
用于显示信息的装置正被广泛开发。显示装置包括液晶显示(LCD)装置、有机发光显示(OLED)装置、电泳显示装置、场致发射显示器(FED)装置和等离子显示装置。
在这些显示装置中,与LCD装置相比,OLED装置具有更低的功耗、更广的视角、更轻的重量和更高的亮度的特点。这样,OLED装置被认为是下一代显示装置。
OLED装置包括用有机材料或高度聚合化合物制成的发光元件的发光层。发光层会由于与周围的氧气、湿气或其它环境因素起反应而逐渐劣化.。这样,发光元件的寿命会降低。具体地讲,当发光元件的诸如阴极和阳极之类的电极暴露在氧气或湿气中时,所述电极会容易生锈。因此,发光元件的特性会显著改变。
在为克服上面提到的缺点并保证OLED装置的稳定性的尝试中,正进行各种技术研究和开发。为了防止氧气和湿气的侵入以及限制劣化,考虑到制造工艺,迄今为止在显示装置领域中正在使用用粘附有吸收剂的金属帽封装的OLED装置。
使用金属帽的封装使得OLED装置难以更轻和更薄。具体地讲,金属帽无法应用于下一代挠性发光显示装置。
鉴于此,最近正在开发一种能够代替使用金属帽的封装的替代方法。
发明内容
因此,本申请的实施方式指向一种基本上解决了由于现有技术的局限性和缺点导致的一个或多个问题的OLED装置。
实施方式提供了一种适合于提高画面质量的OLED装置。
实施方式的附加特征和优点将在下面的描述中阐述且将从描述中部分地显现,或者可以通过实施方式的实践来了解。通过撰写的说明书及其权利要求以及附图中特别指出的结构可以实现和获得实施方式的优点。
根据本实施方式的第一总的方面,一种OLED装置包括:基板,其被限定为显示区和非显示区;发光二极管层,其形成在所述基板上,并被配置为发光;TFE层,其形成在所述发光二极管层上,并被配置为保护所述发光二极管层;侵入湿气引导层,其被配置为防止湿气侵入到所述发光二极管层中;以及吸气剂,其被配置为吸收由所述侵入湿气引导层引导的湿气。
其它系统、方法、特征和优点对于本领域技术人员在研究下面的附图和详细描述后变得明显。所有这些其它系统、方法、特征和优点意在包括在本描述中,在本公开的范围内,并且由下面的权利要求保护。本部分的内容不应该认为是权利要求的限制。其它方面和优点在下面将结合实施方式进行讨论。应该理解,本公开的以上总的描述和下面的详细描述是示例性和解释性的,意在提供要求保护的本公开的进一步解释。
附图说明
附图被包括以提供对实施方式的进一步理解,并结合到本申请中且构成本申请的一部分,附图示出了本公开的实施方式,且与说明书一起用于解释本公开。附图中:
图1是示出根据本公开的实施方式的有机发光显示装置的框图;
图2是示出根据本公开第一实施方式的OLED装置的平面图;
图3是示出沿图2中的线A-A’获取的OLED装置的剖视图;以及
图4是示出根据本公开的第二实施方式的有机发光显示装置的剖视图。
具体实施方式
在本公开中,将理解,当在实施方式中诸如基板、层、区域、膜或电极之类的元件被称为形成在另一元件“上”或“下”时,该元件可直接形成在另一元件上或下,或者可(间接)存在中间元件。可基于附图确定元件的术语“上”或“下”。
现在将详细描述本实施方式,本实施方式的示例示出在附图中。在附图中,元件的尺寸和厚度为了清晰和方便解释可能被夸大、省略或简化,但这不表示元件的实际尺寸。
图1是示出根据本公开的实施方式的有机发光显示装置的框图。
参照图1,根据本公开实施方式的有机发光显示装置可包括有机发光面板10、控制器30、扫描驱动器40、数据驱动器50和电源60。
扫描驱动器40可将扫描信号S施加到有机发光面板10。
数据驱动器50可将数据电压Vdata施加到有机发光面板10。
电源60可将多个驱动电压施加到控制器30、扫描驱动器40和数据驱动器50。
尽管在附图中没有示出,但有机发光面板10可包括多条扫描线、多条数据线和多条电源线。彼此交叉的扫描线和数据线可限定多个像素区。每个像素区可电连接到所述多条扫描线中的一条、所述多条数据线中的一条以及所述多条电源线中的一条。
例如,每条扫描线可与在水平方向上布置的多个像素区电连接在一起。每条数据线可与在垂直方向上布置的多个像素区电连接在一起。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的