[发明专利]电子封装用无铅钎料有效

申请号：	201210472289.8	申请日：	2012-11-20
公开（公告）号：	CN102962599A	公开（公告）日：	2013-03-13
发明（设计）人：	孙凤莲;刘洋;刘洋	申请（专利权）人：	哈尔滨理工大学
主分类号：	B23K35/26	分类号：	B23K35/26
代理公司：	哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109	代理人：	王艳萍
地址：	150080 黑龙***	国省代码：	黑龙江;23
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摘要：
搜索关键词：	电子封装用无铅钎料
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【权利要求书】：

1.电子封装用无铅钎料，其特征在于电子封装用无铅钎料按照质量百分含量由0.35～0.90％Ag，0.20～1.00％Cu，0.005～0.20％Ni，1.20～4.00％Bi，0.50～2.00％Sb，0.01～0.20％Ti，其余为Sn组成。

2.根据权利要求1所述电子封装用无铅钎料，其特征在于电子封装用无铅钎料按照质量百分含量由0.52～0.83％Ag，0.45～0.68％Cu，0.025～0.16％Ni，2.10～3.80％Bi，0.80～1.85％Sb，0.07～0.17％Ti，其余为Sn组成。

3.根据权利要求1所述电子封装用无铅钎料，其特征在于电子封装用无铅钎料按照质量百分含量由0.60～0.72％Ag，0.45～0.55％Cu，0.035～0.10％Ni，2.50～3.50％Bi，1.25～1.60％Sb，0.10～0.15％Ti，其余为Sn组成。

4.根据权利要求1所述电子封装用无铅钎料，其特征在于电子封装用无铅钎料按照质量百分含量由0.7％Ag，0.5％Cu，0.05％Ni，3.％Bi，1.5％Sb，0.15％Ti，其余为Sn组成。

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