[发明专利]基于移动终端小型天线结构及制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及天线技术领域，特别涉及一种基于移动终端小型天线结构及制作方法。

背景技术

随着手机、电脑、PAD等电子产品超薄、微型化，内部元件的紧密集成度越来越高，其通讯功能的实现需要通过无线收发信号，天线的分布与元件的间距有限，天线收发信号时对其周围的射频电路，天线的性能受无线产品终端的环境影响，如何使小型化移动终端在密紧空间分布天线时不会对天线和射频电路产生干扰，提高天线性能就成为小型移动终端需要解决的重要课题。同时在电缆与焊盘焊接时，位于电缆线的正下方位置通常没有焊锡能到达，因此也容易出现虚焊，进而造成接触不良。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种基于移动终端小型天线结构及制作方法，该基于移动终端小型天线结构及制作方法可以使设于密集分布的天线性能得以改善，同时减少虚焊的现象和焊点的面积。

为了解决上述问题，本发明提供一种基于移动终端小型天线结构，该基于移动终端小型天线结构包括：设有第一印刷线路天线和第二印刷线路天线的基板，在第一印刷线路天线设有第一焊盘，第二印刷线路天线设有第二焊盘，该第一焊盘和第二焊盘与连接射频同轴连接器的同轴电缆连接，所述第一焊盘包括两个电连接的焊接块，在两焊接块之间设有与同轴电缆内芯直径相当的第一间隙，所述第二焊盘包括两个电连接的焊接块，在两焊接块之间设有与同轴电缆外芯直径相当的第二间隙。

进一步地说，所述第一印刷线路天线由闭合的印刷电路组成，在同一侧部分印刷电路形成两个凸出的条状，其整体成凹字形，所述第一焊盘位于从凹字形底部向外凸出位置；所述第二印刷线路天线由闭合的印刷电路组，在同一侧部分印刷电路形成两个凸出的条状，其整体成凹字形，所述第二焊盘位于从凹字形底部向外凸出位置。

进一步地说，所述第一印刷线路天线两凸出的条状相互平行；所述第二印刷线路天线两凸出的条状相互平行。

进一步地说，位于上部的部分条状天线长度大于位于下部的部分条状天线。

本发明还提供一种基于移动终端小型天线制作方法，该基于移动终端小型天线制作方法包括：

制作印刷电路天线，在电路板上设置由闭合的印刷线路给成的两个独立的印刷线路天线，在两印刷线路天线上分别设置由两个间隔且电连接的焊接块组成的焊盘；

焊接同轴电缆，将设有射频同轴连接器的同轴电缆的内芯两侧与间隔的两焊接块焊接，该外侧两侧与间隔的两焊接块焊接。

进一步地说，所述一焊盘两焊接块之间的间隙与同轴电缆内芯直径相当，另一焊盘两焊接块之间的间隙与同轴电缆外芯直径相当。

进一步地说，所述一印刷线路天线在同一侧部分印刷电路形成两个凸出的条状，其整体成凹字形，从凹字形底部向外凸出位置设有焊盘；所述另一印刷线路天线在同一侧部分印刷电路形成两个凸出的条状，其整体成凹字形，从凹字形底部向外凸出位置设有焊盘。

进一步地说，所述印刷线路天线的两凸出条状相互平行。

进一步地说，位于上部的部分条状天线长度大于位于下部的部分条状天线。

本发明基于移动终端小型天线结构实施例结构，设有第一印刷线路天线和第二印刷线路天线的基板，在第一印刷线路天线设有第一焊盘，第二印刷线路天线设有第二焊盘，该第一焊盘和第二焊盘与连接射频同轴连接器的同轴电缆连接，所述第一焊盘包括两个电连接的焊接块，在两焊接块之间设有与同轴电缆内芯直径相当的第一间隙，所述第二焊盘包括两个电连接的焊接块，在两焊接块之间设有与同轴电缆外芯直径相当的第二间隙。由于两个焊盘的焊接块之间设有间隙，同轴电缆与焊盘焊接时，同轴电缆的内芯和外芯分别位于两焊盘对应的间隙，不会造成电缆线与其正下方位置焊盘存在虚焊的现象，可以使设于密集分布的天线性能得以改善。同时减少焊点的面积，降低材料成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，而描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。

图1为本发明基于移动终端小型天线基板实施例结构示意图。

图2为图1中A部分结构放大示意图。

图3为本发明基于移动终端小型天线结构实施例结构示意图。

图4为本发明基于移动终端小型天线制作方法流程示意图。

下面结合实施例，并参照附图，对本发明目的的实现、功能特点及优点作进一步说明。

具体实施方式