[发明专利]白光发光二极管

权利要求书

1.一种白光发光二极管，其特征在于，所述白光发光二极管包括：

一透光基板，所述透光基板上设置至少二电极；

至少一发光芯片，所述发光芯片设置于所述透光基板上且与所述至少二电极电性连接；

第一荧光粉层，所述第一荧光粉层设置于所述发光芯片远离所述透光基板的一侧，以将所述发光芯片的所述一侧的出射光转换成白光；

第二荧光粉层，所述第二荧光粉层设置于所述发光芯片靠近所述透光基板的另一侧，以将所述发光芯片的所述另一侧的出射光转换成白光。

2.根据权利要求1所述的白光发光二极管，其特征在于，所述透光基板包括设置所述发光芯片的第一表面、与所述第一表面相对的第二表面，以及连接所述第一表面和所述第二表面的侧面；所述第二荧光粉层为设置于所述第一表面上、设置于所述第二表面和所述侧面上、以及设置于所述透光基板中的任意一种或其组合。

3.根据权利要求2所述的白光发光二极管，其特征在于，所述第一荧光粉层是混合荧光粉的树脂层。

4.根据权利要求2所述的白光发光二极管，其特征在于，所述透光基板中包括高导热材料或红外辐射材料。

5.根据权利要求2所述的白光发光二极管，其特征在于，所述第一表面上还设置用于热接触所述发光芯片的高导热膜。

6.根据权利要求5所述的白光发光二极管，其特征在于，所述高导热膜是类金刚石镀膜、氮化铝镀膜、氧化铝镀膜、氧化硅镀膜、氮化硅镀膜或金属膜。

7.根据权利要求2所述的白光发光二极管，其特征在于，所述发光芯片通过透明胶水粘接、低温玻璃粉烧结或者直接键合的方式连接至所述第一表面。

8.根据权利要求2所述的白光发光二极管，其特征在于，所述第二表面具有经过喷砂、光子晶体处理或摩擦形成的表面微结构，以取得较高的出光量。

9.根据权利要求2所述的白光发光二极管，其特征在于，所述第二表面涂覆低温红外辐射材料。

10.根据权利要求1所述的白光发光二极管，其特征在于，所述电极由银、铝、镍、铬、钛、铜、金中的一种或两种以上任意组合制成。