[发明专利]可增强电极板稳定性的电容薄膜式压力传感器

权利要求书

1.一种可增强电极板稳定性的电容薄膜式压力传感器，其特征是，它包括：顶盖（1）、机架（2）、底架（3）、电极板（4）、电极板导线（5）、陶瓷焊料、薄膜（7）、毂（8）和辐（9）；

所述顶盖（1）为圆形，其上开有两个通孔，一个为进气孔（10），另一个为电线引出口（6）；

所述机架（2）为空心圆环结构，其外径与所述顶盖（1）以及所述薄膜（7）的直径相等，所述顶盖（1）焊接在所述机架（2）的上端面，所述薄膜（7）焊接在机架（2）的下端面，所述顶盖（1）与所述薄膜（7）将所述机架（2）封闭为待测气室；

所述底架（3）为圆形，其中央位置开有通孔，所述通孔为抽气孔（11），所述底架（3）的上表面设有环形凸台，所述环形凸台的外径等于所述薄膜（7）的直径，所述底架（3）通过其上的环形凸台与所述薄膜（7）的边缘焊接；

所述毂（8）的中心开有通孔，所述辐（9）上设有凹槽（12），所述辐（9）的一端固定在所述毂（8）的外圆周，一端固定在所述机架（2）的内侧壁，所述毂（8）和辐（9）距顶盖（1）的下表面间留有缝隙；

所述电极板（4）为圆形，其上表面中心位置有一向上凸起的电极板支柱，所述电极板支柱的直径小于所述毂（8）的中心通孔的内径，所述电极板支柱通过所述陶瓷焊料焊接在所述毂（8）的中心通孔中，所述电极支柱的上端面与所述毂（8）的上端面平齐，所述电极板（4）悬挂于所述待测气室中；

所述电极板导线（5）一端与所述电极板（4）连接，另一端通过所述顶盖（1）上的电线引出口（6）引出，并在所述电线引出口（6）处通过所述陶瓷焊料密封；

所述顶盖（1）、机架（2）、底架（3）与薄膜（7）均采用相同的金属材料，所述毂（8）与辐（9）的所选用材料的热膨胀系数低于所述顶盖（1）、机架（2）和底架（3）材料的热膨胀系数。

2.如权利要求1所述的一种抗热变形的电容传感器，其特征是，所述电极板（5）采用陶瓷材料，所述陶瓷焊料（4）的热膨胀系数低于所述电极板（5）的热膨胀系数。

3.如权利要求1或2所述的一种抗热变形的电容传感器，其特征是，每条所述辐（9）上的凹槽（12）有两个，两个所述凹槽（12）的开口方向相对，分别位于所述辐（9）的1/2处和1/4处。

4.如权利要求1或2所述的一种抗热变形的电容传感器，其特征是，所述辐（9）的数量为三条，三条辐（9）等间距的分布在所述毂（8）的外圆周。

5.如权利要求1或2所述的一种抗热变形的电容传感器，其特征是，在所述进气孔（10）与抽气孔（11）处，分别设置挡板。