[发明专利]电子器件的封装方法

说明书

技术领域

本发明属于电子封装领域，特别是涉及一种采用紫外光固化树脂对电子器件进行封装的方法。

背景技术

目前，发光二极管、有机电致发光器件、太阳能电池、薄膜晶体管、紫外光探测器、红外光探测器等电子器件快速发展，迎合了全球社会低碳环保、绿色生活的市场需求。但是上述电子产品组成部分大都是采用有机材料制备在刚性或柔性基板上。它们虽然具有优良的器件性能，但是由于器件对外界环境具有很强的敏感性，大气环境中的水和氧等成分会对材料产生严重的负面作用。从而未封装的器件在大气环境中放置后会使得器件性能逐渐降低，甚至完全失去性能。为此，要使器件在长期工作过程中的退化与失效得到抑制，稳定工作达到足够的寿命，必须对器件进行封装，目前业内采用的封装方法一般都通过热固性树脂对器件进行封装，即在基板上放置电子器件，采用热固性树脂将电子器件覆盖，然后热固化该树脂，从而形成电子封装件。

但是现有的封装技术由于需要采用加热的方式来固化封装树脂，因此在高温下不可避免的对电子器件造成损害，而且热固性树脂的封装性能由于其物理特性而存在无法克服的各种问题。

现今业界内已经开发出采用紫外光固化树脂对上述产品进行封装，但是现有的紫外光固化树脂普遍存在硬度、耐磨性、耐刮伤性不高的不足，因此，采用现有的紫外光固化树脂对上面的电子产品进行封装而得到电子器件仍存在多种缺陷，并不能满足人们对高质量、高性能、高稳定性的要求。

发明内容

本发明的首要目的在于克服现有技术的缺点与不足，通过采用本发明特别提出的电子封装树脂对发光二极管、太阳能电池、薄膜晶体管等电子产品进行封装的方法，从而克服现有技术的各种不足。

本发明提出的电子器件的封装方法包括如下步骤：

（1）将电子器件放置在刚性或柔性基板上；

（2）在电子器件的表面形成一层无机薄膜材料；

（3）在所述无机薄膜材料上涂覆封装树脂；

（4）对所述封装树脂照射紫外光，使得该封装树脂固化；

（5）对上述步骤（2）至（3）重复2到10次。

其中，所述无机薄膜材料为金属氧化物或金属氮化物，所述金属氧化物包括：氧化钙、氧化锆、氧化铬、氧化锡、氧化铜、氧化钛、氧化锌、氧化铝、氧化镍，所述金属氮化物包括：氮化铝、氮化硅。

其中，所述封装树脂为能够通过照射紫外光而被固化的树脂，其质量百分比的成分组成如下：25～65％的改性SiO2溶胶、10～30％的溶剂、3％的光引发剂、0.2％的助剂、6～13％的防静电剂以及15～55％的紫外光固化树脂；

其中，所述改性SiO2溶胶为以含不饱和双键的有机硅单体作为表面改性剂，对SiO2溶胶进行表面改性得到的改性SiO2溶胶。

其中，所述溶剂包括水和任何水溶性或水混溶性的醇。

所述光引发剂为二苯甲酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮、1-羟基-环己基苯酮。本发明优选为二苯甲酮。

所述助剂为消泡剂。

所述防静电剂为可聚合季铵盐表面活性剂。

所述紫外光固化树脂包括以下质量百分比的组份：5～30％的丙三醇、15～40％的环氧化十六碳共轭三烯酸甘油酯、10～40％的三甲醇基丙烷、0.5～1％的对苯二酚、8～15％的乙基甲基丙烯酸酯、10～25％的甲苯二异氰酸酯、20～40％的四氢呋喃、3～8％的二甲氧基苯基甲酮、10～35％的甲基丙烯酸甲酯、≤1％的氧化铅。

具体实施方式

下面介绍本发明提出的电子器件的封装方法的第一实施例。

实施例1

电子器件的封装方法包括如下步骤：

（1）将电子器件放置在刚性或柔性基板上；

（2）在电子器件的表面形成一层无机薄膜材料；

（3）在所述无机薄膜材料上涂覆封装树脂；

（4）对所述封装树脂照射紫外光，使得该封装树脂固化；

（5）对上述步骤（2）至（3）重复2到10次。

其中，所述无机薄膜材料可以通过真空蒸镀、等离子增强化学气相沉积、高密度电感耦合式等离子体源化学气相沉积、触媒式化学气相沉积中的一种来形成；所述封装树脂可以通过喷墨打印、浸涂、辊涂、喷涂、旋涂中的一种方式来形成。

其中，所述无机薄膜材料为金属氧化物或金属氮化物，所述金属氧化物包括：氧化钙、氧化锆、氧化铬、氧化锡、氧化铜、氧化钛、氧化锌、氧化铝、氧化镍，所述金属氮化物包括：氮化铝、氮化硅。