[发明专利]密封对接装置

说明书

技术领域

本发明涉及半导体制造设备技术领域，尤其涉及一种密封对接装置。

背景技术

在半导体制造过程中，芯片的形成往往需要几十道工序才能最终完成。一般情况下，不同的工序需要不同的设备来进行加工，因此，一块芯片的形成需要很多不同的设备来完成。在硅片上进行多道工艺最终形成需要的芯片，而硅片对外部环境要求非常高，特别是硅片在不同的设备之间进行交换的时候，硅片往往暴露在设备环境之外，因此，要求不同设备之间的交换空间的环境必须保持良好，其中环境参数包括有温度、压力，空气洁净度等。

在芯片的加工过程中，芯片表面图案的形成是加工的核心，也是对环境要求最高的。芯片表面图案的形成通过光刻机进行刻蚀。硅片在刻蚀之前需要用涂胶显影机进行涂胶，当硅片涂胶完成之后，需要把涂好胶的硅片传输到光刻机内进行图案的刻蚀，当图案刻蚀完成之后还需要把硅片从光刻机传送到涂胶显影机内进行显影处理。硅片在涂胶显影机和光刻机之间进行传送的过程中需要防止环境对硅片的污染。

由于光刻机和涂胶显影设备的体积都很庞大，并且针对不同的工艺要求，两个设备的要求也是不一样的，因此，这两个设备是分离开的。在相互分离的设备之间进行硅片传送，同时需要防止环境对硅片的污染，因此，如何完成两个大型设备的对接以保证硅片与外界环境隔离成为关键的问题。此外，由于两大型设备在安装的过程中可能出现安装误差，因此，在两大型设备实现对接的过程中如何补偿安装误差成为亟待解决的问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供了一种密封对接装置，以解决两个大型设备对接的密封性问题以及在实现两个设备对接的过程中如何补偿安装误差的问题。

为了解决上述技术问题，本发明的技术方案是：提供了一种密封对接装置，用于连接第一设备以及第二设备，所述第一设备与所述第二设备之间具有工艺连续性，所述密封对接装置包括：支架，连接于所述第一设备；驱动单元，设置在所述支架上；柔性单元，设置在一固定板上，通过所述固定板与所述驱动单元连接；以及挡板，连接于所述第一设备，挡板上设有通孔；所述支架位于所述挡板与所述第一设备之间；所述固定板设置在所述通孔内；所述驱动单元穿过所述通孔驱动所述柔性单元向所述第二设备运动，在所述柔性单元发生形变时所述柔性单元与所述第二设备紧密接触。

进一步地，所述支架与所述第二设备密封连接；所述驱动单元穿过所述通孔驱动所述柔性单元向所述第一设备运动，在所述柔性单元发生形变时所述柔性单元与所述第一设备紧密接触。

进一步地，所述柔性单元为气囊。

进一步地，所述挡板为钣金件。

进一步地，所述驱动单元包括气缸。

进一步地，所述驱动单元还包括连接至所述气缸作用端的关节轴承，所述关节轴承通过连接板固定在所述固定板上。

进一步地，密封对接装置还包括还包括两个导向装置，两个所述导向装置固定于所述支架上，对称的设置于所述驱动单元两侧，所述导向装置通过转向板连接至所述固定板。

进一步地，所述导向装置包括滑动导轨、滑块和滑块连接板；所述滑块在所述滑块导轨上滑动；所述滑块连接板固定连接在滑块上；所述滑块连接板与所述转向板连接。

进一步地，所述滑块连接板与所述转向板之间还设有挡块。

进一步地，所述密封对接装置还包括传感器，所述传感器位于所述固定板上，检测是否密封完好。

进一步地，所述第一设备是光刻机。

进一步地，所述第二设备是涂胶显影机。

本发明提供的密封对接装置，通过在两个设备之间设置的柔性单元，实现两个设备交换空间与外界环境完全隔离，防止外界环境对交换空间和两个设备空间的环境污染。此外，柔性单元具有的对接灵活性，弥补了两个设备在安装过程中可能出现的安装误差。本发明提供的密封对接装置是在两个设备安装固定后再进行配置的，便于安装以及拆卸。密封对接装置包括的支架能够实现物料在两个设备之间进行交换。

进一步地，驱动单元作用于固定板，通过驱动单元的驱动推进作用，柔性单元能够完全密封交接空间。

进一步地，密封对接装置中包括的传感器能够检测驱动单元的位置，间接反映密封情况。

附图说明

图1a是本发明实施例提供的密封对接装置与涂胶显影机接触侧的结构示意图；

图1b是本发明实施例提供的密封对接装置与光刻机固定侧的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的驱动单元的结构示意图；

图3为本实施例提供的导向装置的结构示意图；