[发明专利]液态天线的辐射特性控制方法与装置无效
申请号: | 201210433251.X | 申请日: | 2012-11-02 |
公开(公告)号: | CN103794844A | 公开(公告)日: | 2014-05-14 |
发明(设计)人: | 魏婉竹;张志华;邱培源 | 申请(专利权)人: | 宏碁股份有限公司 |
主分类号: | H01Q1/36 | 分类号: | H01Q1/36;H01Q1/12;H01Q3/01 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明 |
地址: | 中国台湾新北市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 液态 天线 辐射 特性 控制 方法 装置 | ||
技术领域
本发明是有关于一种天线技术,且特别是有关于一种液态天线的辐射特性控制方法与装置。
背景技术
天线是许多无线通信系统不可或缺的必备元件,且更是攸关于系统的整体性能的主要构件。随着手持式电子装置已逐渐地往具有弹性或可挠式(flexible)电子装置的方向发展,而天线势必也将具有相同的功能。举例来说,目前已有相关文献指出可以液态金属或液态合金作为天线本体,以制造出具有弹性的天线,其中液态金属例如是由镓(Gallium)或铟(Indium)组成。然而,镓或铟等液态金属材料不仅取得不易,并且以这些液态金属材料制成的弹性天线其制造成本也相对较高。因此,不以液态金属作为主要材料的弹性天线或可挠式天线势将在天线技术的发展上越加重要。
此外,由于天线制作过程或导体材料等本质上的差异,不以液态金属作为主要材料的弹性天线或可挠式天线的物理特性也与传统的金属天线不同。因此,对于不以液态金属作为主要材料的弹性天线或可挠式天线来说,如何兼顾天线的基本性能与设计上的便利性,已成为该领域技术的一大课题。
发明内容
有鉴于此,本发明提供一种液态天线的辐射特性控制方法与装置,可有效地控制液态天线的辐射特性,并可提升液态天线在设计与实施上的便利性。
本发明提供一种液态天线的辐射特性控制方法,用于控制液态天线的辐射特性,其中液态天线包括天线外壳、液态导体以及馈入信号接点,所述液态天线的辐射特性控制方法包括执行一调整程序,其中调整程序包括调整液态天线的规格参数,并依据调整后的规格参数调整液态天线;判断调整后的液态天线的辐射特性是否符合预设辐射特性;以及,当调整后的液态天线的辐射特性不符合预设辐射特性时,重复执行调整程序。
本发明另提供一种液态天线的辐射特性控制装置,用于控制液态天线的辐射特性,其中液态天线包括天线外壳、液态导体以及馈入信号接点,所述液态天线的辐射特性控制装置包括调整装置与处理装置,调整装置用以执行调整程序,其中在调整程序中,调整装置调整液态天线的规格参数,并依据调整后的规格参数调整液态天线;处理装置耦接调整装置,用以判断调整后的液态天线的辐射特性是否符合预设辐射特性,当调整后的液态天线的辐射特性不符合预设辐射特性时,处理装置控制调整装置重复执行调整程序。
基于上述,本发明的液态天线的辐射特性控制方法与装置,其可调整液态天线的规格参数,并根据调整后的规格参数来对液态天线进行调整。然后,根据调整后的液态天线的辐射特性来判断是否需要再对液态天线的规格参数进行调整,直到液态天线的辐射特性符合预设辐射特性为止。藉此,可有效地控制或调整液态天线的辐射特性,以及提升液态天线在设计或实施上的便利性。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合所示附图作详细说明如下。
附图说明
图1A为依据本发明一实施例所绘示的液态天线的示意图;
图1B为依据本发明一实施例所绘示的液态天线的剖面图;
图2为依据本发明的一实施例所绘示的将液态天线设置在基板上的示意图;
图3为依据本发明一实施例所绘示的液态天线的辐射特性控制装置的功能方块图;
图4为依据本发明的一实施例所绘示的调整液态天线的馈入信号接点的示意图;
图5为依据本发明的一实施例所绘示的在液态天线上设置短路点的示意图;
图6为依据本发明的另一实施例所绘示的在液态天线上设置短路点的示意图;
图7为依据本发明的一实施例所绘示的在不同的长度下液态天线的返回损失曲线图;
图8为依据本发明的一实施例所绘示的在不同的液态导体浓度下液态天线的返回损失曲线图;
图9为依据本发明的一实施例所绘示的液态天线的辐射特性控制方法的流程图。
附图标记说明:
10、20、50、60:液态天线;
11:天线外壳;
12:液态导体;
13:馈入信号接点;
111:密闭空间;
21、51:基板;
22、52、62:接地面;
23、53、63:馈入信号线;
231、431、531、631:馈入信号接点;
232、532、632:接地点;
30:液态天线的辐射特性控制装置;
31:调整装置;
32:处理装置;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宏碁股份有限公司,未经宏碁股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210433251.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。