[发明专利]压电驻极体传声器及其压电驻极体薄膜

说明书

技术领域

本发明涉及传声器设备，特别是涉及一种压电驻极体传声器及其压电驻极体薄膜。

背景技术

驻极体电容传声器已经广泛应用于各大领域，如手机、笔记本、平板电脑、数码相机、摄像机、游戏机、mp3及mp4等。传统的驻极体电容传声器结构中，包括由金属环与薄膜结合的膜片组成的电容的一极，及由带驻极体薄膜的金属背极组成的电容的另一极。金属背极通过铜环与线路板进行连接，以形成后腔结构。最后采用卷边方式进行密封封装，在外壳底部入声孔处贴上网布进行防尘、防水。

因为在传统的驻极体电容传声器中，形成电容的驻极体薄膜处于表面，驻极化后，驻极体薄膜上带电荷，如果驻极体薄膜表面直接接触水分，电荷就很容易丢失，从而造成传声器失效。

发明内容

基于此，有必要提供一种能防止电荷丢失的压电驻极体薄膜。

一种压电驻极体薄膜，包括：

输入层，由金属材料制成，用于作为输入电极；

基材层，由多孔聚合物材料制成，所述基材层经驻极化处理，其内带有电荷；

接地层，由金属材料制成，用于接地，所述输入层、所述基材层及所述接地层依次层叠。

上述压电驻极体薄膜应用于传声器上时，由于带电荷的基材层并不处于压电驻极体薄膜的表面，即使压电驻极体薄膜表面沾水，基材层也不会与水直接接触，有效防止压电驻极体薄膜上电荷的丢失。同时即使基材层表面沾水，因为电荷储存于基材层内部，仍然不会与水直接接触，进一步防止电荷丢失。

还有必要提供使用上述压电驻极体薄膜的压电驻极体传声器。

一种压电驻极体传声器，包括：

壳体，为一端开口的筒状结构，所述壳体包括底壁及侧壁，所述底壁开设入声孔；

电路板，设置于所述壳体的开口处，并将所述壳体的开口密封，所述壳体与所述电路板共同形成收容腔；

上述的压电驻极体薄膜，收容于所述收容腔中，所述接地层与所述底壁内侧相贴合，并将所述入声孔覆盖；

金属片，收容于所述收容腔中，并与所述输入层相贴合；及

金属环，收容于所述收容腔中，所述金属环一侧与所述金属片相连接，另一侧与所述电路板相连接。

在其中一个实施例中，还包括绝缘环，由弹性材料制成，所述绝缘环收容于所述收容腔中，并设置于所述铜环与所述壳体的侧壁之间，使所述铜环与所述壳体绝缘。

在其中一个实施例中，所述压电驻极体薄膜的边缘向一侧弯折，并介于所述铜环与所述侧壁之间，使所述铜环与所述壳体绝缘。

一种压电驻极体传声器，包括：

壳体，为一端开口的筒状结构；

电路板，设置于所述壳体的开口处，并将所述壳体的开口密封，所述壳体与所述电路板共同形成收容腔，所述电路板上开设入声孔；及

上述的压电驻极体薄膜，所述压电驻极体薄膜收容于所述收容腔中，并与所述电路板相贴合，所述压电驻极体薄膜将所述入声孔覆盖。

在其中一个实施例中，所述入声孔为弯折孔。

在其中一个实施例中，还包括金属件；所述接地层与所述电路板相贴合，并将所述入声孔覆盖，所述输入层通过所述金属件与所述电路板电连接。

在其中一个实施例中，所述入声孔上设有金属网布，用于屏蔽外部干扰；所述输入层与所述电路板相贴合，并将所述入声孔覆盖，所述接地层与所述壳体电连接。

一种压电驻极体传声器，包括：

壳体，为一端开口的筒状结构；

电路板，设置于所述壳体的开口处，并将所述壳体的开口密封，所述壳体与所述电路板共同形成收容腔，所述电路板上设有针脚；及

上述的压电驻极体薄膜，其所述输入层贴合于所述电路板远离所述收容腔的一侧，所述接地层与所述壳体电连接，所述压电驻极体薄膜上开设通孔，所述针脚穿设所述通孔。

一种压电驻极体传声器，其特征在于，包括：

多个壳体，所述壳体为一端开口的筒状结构；

电路板，所述多个壳体相互独立地设置于所述电路板上，所述电路板将所述壳体的开口密封；及

上述的压电驻极体薄膜，与所述壳体一同设置于所述电路板的同一侧，所述输入层与所述电路板相贴合；

其中，多个所述壳体均压持于所述压电驻极体薄膜的接地层，所述压电驻极体薄膜与多个所述壳体及所述电路板共同形成多个收容腔，所述多个壳体相互间隔共同形成入声空间，所述压电驻极体薄膜位于所述入声空间底部。