[发明专利]压电驻极体传声器及其压电驻极体薄膜

权利要求书

1.一种压电驻极体薄膜，其特征在于，包括：

输入层，由金属材料制成，用于作为输入电极；

基材层，由多孔聚合物材料制成，所述基材层经驻极化处理，其内带有电荷；及

接地层，由金属材料制成，用于接地，所述输入层、所述基材层及所述接地层依次层叠。

2.一种压电驻极体传声器，其特征在于，包括：

壳体，为一端开口的筒状结构，所述壳体包括底壁及侧壁，所述底壁开设入声孔；

电路板，设置于所述壳体的开口处，并将所述壳体的开口密封，所述壳体与所述电路板共同形成收容腔；

如权利要求1所述的压电驻极体薄膜，收容于所述收容腔中，所述接地层与所述底壁内侧相贴合，并将所述入声孔覆盖；

金属片，收容于所述收容腔中，并与所述输入层相贴合；及

金属环，收容于所述收容腔中，所述金属环一侧与所述金属片相连接，另一侧与所述电路板相连接。

3.根据权利要求2所述的压电驻极体传声器，其特征在于，还包括绝缘环，由弹性材料制成，所述绝缘环收容于所述收容腔中，并设置于所述铜环与所述壳体的侧壁之间，使所述铜环与所述壳体绝缘。

4.根据权利要求2所述的压电驻极体传声器，其特征在于，所述压电驻极体薄膜的边缘向一侧弯折，并介于所述铜环与所述侧壁之间，使所述铜环与所述壳体绝缘。

5.一种压电驻极体传声器，其特征在于，包括：

壳体，为一端开口的筒状结构；

电路板，设置于所述壳体的开口处，并将所述壳体的开口密封，所述壳体与所述电路板共同形成收容腔，所述电路板上开设入声孔；及

如权利要求1所述的压电驻极体薄膜，所述压电驻极体薄膜收容于所述收容腔中，并与所述电路板相贴合，所述压电驻极体薄膜将所述入声孔覆盖。

6.根据权利要求5所述的压电驻极体传声器，其特征在于，所述入声孔为弯折孔。

7.根据权利要求5所述的压电驻极体传声器，其特征在于，还包括金属件；所述接地层与所述电路板相贴合，并将所述入声孔覆盖，所述输入层通过所述金属件与所述电路板电连接。

8.根据权利要求5所述的压电驻极体传声器，其特征在于，所述入声孔上设有金属网布，用于屏蔽外部干扰；所述输入层与所述电路板相贴合，并将所述入声孔覆盖，所述接地层与所述壳体电连接。

9.一种压电驻极体传声器，其特征在于，包括：

壳体，为一端开口的筒状结构；

电路板，设置于所述壳体的开口处，并将所述壳体的开口密封，所述壳体与所述电路板共同形成收容腔，所述电路板上设有针脚；及

如权利要求1所述的压电驻极体薄膜，其所述输入层贴合于所述电路板远离所述收容腔的一侧，所述接地层与所述壳体电连接，所述压电驻极体薄膜上开设通孔，所述针脚穿设所述通孔。

10.一种压电驻极体传声器，其特征在于，包括：

多个壳体，所述壳体为一端开口的筒状结构；

电路板，所述多个壳体相互独立地设置于所述电路板上，所述电路板将所述壳体的开口密封；及

如权利要求1所述的压电驻极体薄膜，与所述壳体一同设置于所述电路板的同一侧，所述输入层与所述电路板相贴合；

其中，多个所述壳体均压持于所述压电驻极体薄膜的接地层，所述压电驻极体薄膜与多个所述壳体及所述电路板共同形成多个收容腔，所述多个壳体相互间隔共同形成入声空间，所述压电驻极体薄膜位于所述入声空间底部。