[发明专利]用于集成电路制造的蜂巢状锥形加热器有效

专利信息
申请号: 201210418561.4 申请日: 2012-10-26
公开(公告)号: CN103369744A 公开(公告)日: 2013-10-23
发明(设计)人: 林逸宏;李志鸿;李启弘;李资良 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H05B3/00 分类号: H05B3/00;H01L21/00
代理公司: 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 代理人: 章社杲;孙征
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 用于 集成电路 制造 蜂巢 锥形 加热器
【说明书】:

技术领域

发明涉及半导体技术领域,更具体地,涉及用于集成电路制造的蜂巢状锥形加热器。

背景技术

蜂巢状锥形加热器用于集成电路制造工艺中。在一些集成电路制造工艺中,蜂巢状锥形加热器用于加热晶圆背面。通过蜂巢状锥形加热器加热的晶圆由基座支撑,而基座又通过一根设置在中心的轴或设置在边缘的空心圆柱体支撑。基座、基座支撑件与晶圆在集成电路制造工艺中发生旋转。

蜂巢状锥形加热器位于基座下方且与之对齐。如果轴需要穿过蜂巢状锥形加热器,则蜂巢状锥形加热器中心区域不能布置灯。这样便会导致中心温度低这一问题,其中,晶圆中心区域比晶圆其他一些区域的温度低。

发明内容

为了解决现有技术中所存在的问题,根据本发明的一个方面,提供了一种装置,包括:

蜂巢状锥形加热器,包括:

具有外边缘的灯罩,其中所述外边缘形成部分圆,所述灯罩包括从所述灯罩的顶面延伸至底面的开口,并且所述开口从所述外边缘延伸至所述灯罩的中心区域;以及

遍及所述灯罩分布的多个灯,所述多个灯被配置为将光发出至所述灯罩的所述顶面之外。

在可选实施例中,所述装置进一步包括:穿过所述灯罩的所述中心区域的轴;以及,位于所述轴上方且与所述轴相连的基座,其中所述轴和所述基座被配置为旋转。

在可选实施例中,所述装置进一步包括:设置在所述开口中的聚光灯,其中所述聚光灯被配置为为所述基座上放置的晶圆的一个区域提供的热量比为所述晶圆的其余区域提供的热量多。

在可选实施例中,所述灯罩包括:面向所述开口的第一边缘和第二边缘;通过所述第一边缘连接到所述多个灯之间的空间的第一管道;以及通过所述第二边缘连接到所述空间的第二管道,其中,所述第一管道和所述第二管道被配置为引导冷却剂流过所述空间。

在可选实施例中,所述灯罩包括面向所述开口的第一边缘和第二边缘,其中所述第一边缘和所述第二边缘形成大约45度与大约135度之间的角。

在可选实施例中,所述灯罩的所述顶面不共面。

在可选实施例中,所述灯罩的所述顶面的第一部分比所述顶面的第二部分高,并且所述顶面的所述第一部分比所述第二部分更接近所述灯罩的所述外边缘。

在可选实施例中,所述第一部分共面而所述第二部分弯曲。

根据本发明的另一个方面,提供了一种装置,包括:

蜂巢状锥形加热器,包括:

具有外边缘的灯罩,其中,所述外边缘形成部分圆,所述灯罩包括从所述灯罩的顶面延伸至底面的开口,所述开口进一步从所述外边缘延伸至所述灯罩的中心区域;

面向所述开口的第一边缘和第二边缘,其中,所述第一边缘和所述第二边缘中的每一个都从所述灯罩的所述顶面延伸至所述底面以及从该圆的所述外边缘延伸至所述中心区域;和

遍及所述灯罩分布的多个灯;

穿过所述灯罩的所述中心区域的轴;以及

位于所述轴上方且与所述轴相连的基座,其中,所述轴和所述基座被配置为沿着所述轴的轴线旋转。

在可选实施例中,所述第一边缘和所述第二边缘基本为直线,并且形成大约45度和大约135度之间的角。

在可选实施例中,所述开口占据了由所述外边缘限定的完整圆面积的八分之一到八分之三。

在可选实施例中,所述灯罩被配置为能够在与所述轴的纵长方向垂直的方向上滑动,并且所述轴被配置为在所述灯罩滑动时穿过所述开口。

在可选实施例中,所述装置进一步包括设置在所述开口中的聚光灯,其中,所述聚光灯被配置为为所述基座上放置的晶圆的中心区域提供的热量比为所述晶圆的其余区域提供的热量多。

在可选实施例中,所述灯罩的所述顶面不共面,并且所述灯罩的外部部分比所述灯罩内部部分高。

根据本发明的又一个方面,还提供了一种装置,包括:

蜂巢状锥形加热器,包括:

包括顶面和底面的灯罩,其中,所述顶面的第一部分比所述顶面的第二部分距所述灯罩的中心区域远,其中,所述第一部分和所述第二部分均不共面;和

遍及所述灯罩分布的多个灯;

穿过所述灯罩的所述中心区域的轴;以及

位于所述轴和所述灯罩上方的基座,其中,所述轴和所述基座互相连接。

在可选实施例中,所述灯罩的顶面的第二部分比所述灯罩的顶面的第一部分高。

在可选实施例中,所述灯罩的顶面的第一部分和第二部分中的每一个均共面,并且所述第一部分和所述第二部分形成阶梯。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司,未经台湾积体电路制造股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210418561.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top