[发明专利]用于TiAl或Ti3Al合金钎焊的钛-锆-铁基钎料无效

专利信息
申请号: 201210409272.8 申请日: 2012-10-24
公开(公告)号: CN102922172A 公开(公告)日: 2013-02-13
发明(设计)人: 熊华平;叶雷;李晓红;陈波 申请(专利权)人: 中国航空工业集团公司北京航空材料研究院
主分类号: B23K35/32 分类号: B23K35/32
代理公司: 中国航空专利中心 11008 代理人: 陈宏林
地址: 100095*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 用于 tial ti sub al 合金 钎焊 铁基钎料
【说明书】:

技术领域

发明是一种用于TiAl或Ti3Al合金钎焊的钛-锆-铁基钎料,属于焊接技术领域。

背景技术

Ti-Al基合金(TiAl或Ti3Al)具有低密度、高比强度、良好的高温抗氧化、抗蠕变性能,是非常具有发展前途的轻质耐高温结构材料。

由于Ti-Al基合金的综合性能优势,在航空、航天、汽车等领域具有良好的应用前景。国外在上世纪九十年代末期就开展了Ti-Al基合金的连接技术研究并相继取得一系列结果。而Ti-Al基合金的工程化应用必然要涉及到焊接问题。

钎焊是一种适于连接Ti-Al基合金的方法。当前国内外对Ti-Al基合金钎焊的研究绝大多数使用Al基、Ti基或Ag基钎料,对于Ti基钎料,钎焊接头室温剪切强度达到322MPa(S.J.Lee,S.K.Wu.Infrared joiningstrength and interfacial microstructures of Ti-48Al-2Nb-2Cr intermetallicsusing Ti-15Cu-15Ni foil.Intermetallics,1999,7:11-21),对于AgCu共晶钎料,钎焊接头剪切强度达到345MPa(R.K.Shiue,S.K.Wu,S.Y.Chen.Infrared brazing of TiAl intermetallic using Bag-8braze alloy.ActaMaterialia,2003,51:1991-2004),但由于受到钎料熔化温度的限制,钎焊接头的耐热温度明显低于TiAl材料本身能够承受的工作温度,适于Ti-Al基合金钎焊的高温钎料的研究还鲜见报道。而采用镍基高温钎料在接头内极易生成脆性金属间化合物,严重降低接头力学性能。国内哈工大何鹏使用TiH2、Ni、Si、C原料进行球磨制粉在1180°C/15min条件下钎焊TiAl合金室温及800°C剪切性能最高达到256MPa和207MPa。(Peng He,Duo Liu,Erjing Shang,Ming Wang.Materials Characterization,2009,60:p30-35.)

发明内容

本发明正是针对上述现有技术的状况而设计提供了一种用于TiAl或Ti3Al合金钎焊的钛-锆-铁基钎料,其目的是提高接头室、高温性能。

本发明的目的是通过以下技术措施来实现的:

本发明技术方案提出了一种用于TiAl或Ti3Al合金钎焊的钛-锆-铁基钎料,其特征在于:该种钎料的化学成份及重量百分比为:Zr:20.0~30.0,Fe:13.0~20.0,Ti余量,或Zr:20.0~30.0,Fe:7.0~12.9,Cu:2.0~8.0,Ni:2.0~6.0,Ti余量。

上述技术方案中,所述钛-锆-铁基钎料在保证钎料熔化温度和钎料性能的基础上,通过减少钎料中与Ti元素反应剧烈的Cu、Ni元素的含量,甚至不添加Cu、Ni元素,并适当增加Fe元素含量,因为Fe元素与Ti元素反应程度较Cu、Ni元素与Ti元素反应程度弱,从而达到控制接头界面反应程度的目的,避免接头生成过多的脆性化合物相。

在上述技术方案的基础上,在不添加Cu、Ni元素的情况下,该种钎料的化学成份及重量百分比为:Zr:20.0~30.0,Fe:14.0~18.0,Ti余量。该种配比,通过进一步降低Fe元素含量,目的是进一步控制钎料与TiAl或Ti3Al合金的界面反应程度,避免生成过多的Ti-Fe脆性化合物相,降低接头性能。

在添加Cu、Ni元素的情况下,该种钎料的化学成份及重量百分比为:Zr:20.0~30.0,Fe:8.0~12.0,Cu:2.0~8.0,Ni:2.0~6.0,Ti余量。该种配比的目的与上述相同,也是通过调整Fe元素含量,来实现控制界面反应程度,避免生成过多的脆性化合物相,降低接头性能。

在添加Cu、Ni元素的情况下,本发明技术方案还提出两种钎料的化学成份及重量百分比为:Zr:20.0~30.0,Fe:8.0~12.0,Cu:3.0~7.0,Ni:2.0~6.0,Ti余量,或Zr:20.0~30.0,Fe:8.0~12.0,Cu:3.0~7.0,Ni:3.0~5.0,Ti余量。这两种配比是通过减少Cu、Ni元素的含量,进一步控制接头界面反应程度,避免接头生成过的的Ti-Cu、Ti-Ni或Ti-Cu-Ni脆性化合物相,降低接头性能。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国航空工业集团公司北京航空材料研究院,未经中国航空工业集团公司北京航空材料研究院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210409272.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top