[发明专利]用于底片的对准系统无效

专利信息
申请号: 201210405920.2 申请日: 2012-10-23
公开(公告)号: CN103777477A 公开(公告)日: 2014-05-07
发明(设计)人: 乔纳森·肯尼特;约翰·坎宁安 申请(专利权)人: 彩虹科技系统有限公司
主分类号: G03F9/00 分类号: G03F9/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 田军锋;王婧
地址: 英国格*** 国省代码: 英国;GB
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摘要:
搜索关键词: 用于 底片 对准 系统
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种用于定位底片的方法和装置。更具体地,本发明涉及一种用于精确地定位底片的方法和装置,该方法和装置能够使得覆盖有湿的可固化的光敏聚合物的基片(例如卷筒纸)光成像,其中,该底片形成成像的基片,该成像的基片适用于形成诸如用于印刷电路板(PCBs)、平板显示器和柔性电路之类的电路的图像。

背景技术

在平版印刷(例如印刷电路板)的领域中,通常需要将底片定位成与待印刷的基片精确地对准。这可能是针对轨道与孔周围的垫片及其它特征的对准。另一个需要对准的示例是使得将印刷电路板的背面上的图像与正面上的图像精确地对准。通常,更为精确的对准产生改进的成像。

存在若干已知的对准系统。一种方式是在底片上冲出小公差孔,以使得孔和图像与第二底片精确地对准。如果随后用精确的别针穿过孔而将底片别住,则底片将随后被保持成精确对准。有时,别针设置成使得它们穿过正在印刷的基片和前后底片,以致整个包装随后处于所必需的对准中。

在某些情况下,底片被保持在玻璃“书”中,使得当关闭书,电路板处于其内部时,所有的事物都是对准的。此外,做到这一点的常用方法是利用孔和别针。利用这些类型的系统的问题是孔和别针的精度决定了什么是全面对准。通常,由于已将别针重复地插入聚酯底片上的孔并从其中插出,因此存在一些磨损—该聚酯底片随后被机械地降低质量,从而导致失准。

本申请的发明人已经研发了一种如在WO2010/007405中所述的新型显像工艺,该文献以参引的方式被结合在本文中。所述工艺涉及利用一种不同于在先现有技术的光刻胶(resist)的光刻胶,不同之处在于,它由100%的固体构成,因而在相关工艺中不包含溶剂。在该工艺中,将油墨涂覆在面板上,该油墨在成像之前并未固化,而是夹置在透明膜层的下方。在暴露于紫外光的期间,仅在所暴露的区域中的该光刻胶硬化。在成像之后,将保护性的聚酯剥掉用于重新使用,并将未辐射过的(液态的)光刻胶从面板上洗掉。然而,在该工艺中存在问题,即,对于将底片(双面)与正在印刷的基片精确地对准存在需要。由于该印刷工艺要求在正在印刷该板时,将底片容易地移除,因此,普通的孔和别针系统将不起作用,这是因为别针的移除会通常不得不处于正确的角度,以避免损坏聚酯底片。在该印刷方法中,这是不可能的。

本发明的至少一个方面的目的是消除或缓和前述问题中的至少一个或更多个。

提供一种用来在光成像工艺中定位底片的改进方法和装置是本发明的至少一个方面的另一个目标。

本发明的至少一个方面的另一目的是提供一种用于在光成像工艺期间定位基片的改进的方法和装置。

发明内容

根据本发明的第一方面,设置有用于底片的定位装置,所述定位装置包括:

第一承载构件,其包括至少一个环形构件;

第二承载构件,其包括至少一个位置确定球,该至少一个位置确定球能够被接收在设置于第一承载构件上的至少一个环形构件中;

底片,其连接于第一承载构件或第二承载构件;

其中,第一承载构件能够夹持靠在第二承载构件上,并且至少一个环形构件能够接收至少一个位置确定球以提供底片的精确定位。

本发明因此涉及一种用于在光成像工艺期间精确地定位至少一个底片的装置。

通常,可存在既连接于第一承载构件又连接于第二承载构件的底片,该第一承载构件和第二承载构件在该第一承载构件和第二承载构件移动到闭合构造中时可被集合到一起。

底片可从第一承载构件和第二承载构件上大致竖直地向下悬挂。

第一承载构件和第二承载构件可因此利用任何适当的机械和/或弹性致动装置而被夹持靠在彼此上、处于闭合构造中。

该装置因此包括定位机构,其中,第二承载构件上的位置确定球(例如球形支承件)至少部分地装配在设置在第一承载构件上的环形构件中。该位置确定球可经由连接臂连接至连接于第二承载构件的基座构件。

设置在第一承载构件上的至少一个环形构件可呈衬套(例如球形支承衬套)的形式,该衬套可起到用于位置确定球的基座的作用。

设置在第一承载构件上的至少一个环形构件的直径可略小于位置确定球的直径,使得在实际上并未被完全插入到至少一个环形构件中的情况下,该位置确定球能够被环形构件的边界牢固地保持住。位置确定球和环形构件可因此彼此互锁,并且因此形成对准和/或定位系统以底片相对于彼此精确地对准。位置确定球可因此齐平抵靠在环形构件的上表面上、处于精确且预定的位置中。

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