[发明专利]用于底片的对准系统

权利要求书

1.一种用于底片的定位装置，所述定位装置包括：

第一承载构件，所述第一承载构件包括至少一个环形构件；

第二承载构件，所述第二承载构件包括至少一个位置确定球，所述至少一个位置确定球能够被接收在设置在所述第一承载构件上的至少一个环形构件中；

底片，所述底片连接于所述第一承载构件或所述第二承载构件；

其中，所述第一承载构件能够被夹持靠在所述第二承载构件中，并且所述至少一个环形构件能够接收所述至少一个位置确定球来提供所述底片的精确定位。

2.根据权利要求1所述的用于底片的定位装置，其中，存在既连接于所述第一承载构件又连接于所述第二承载构件的底片，当所述第一承载构件和所述第二承载构件移动到闭合构造中时，所述第一承载构件和所述第二承载构件能够被集合到一起。

3.根据权利要求2所述的用于底片的定位装置，其中，所述底片从所述第一承载构件和所述第二承载构件大致竖直地向下悬挂。

4.根据任一前述权利要求所述的用于底片的定位装置，其中，所述第一承载构件和所述第二承载构件能够利用任何适当的机械和/或弹性的致动装置被夹持靠在彼此上、处于闭合构造中。

5.根据任一前述权利要求所述的用于底片的定位装置，其中，所述装置包括定位机构，其中，所述第二承载构件上的位置确定球（例如球形支承件）至少部分地装配在设置在所述第一承载构件上的环形构件（例如球形支承衬套）中。

6.根据任一前述权利要求所述的用于底片的定位装置，其中，所述位置确定球经由连接臂连接于基座构件，所述基座构件连接于所述第二承载构件。

7.根据任一前述权利要求所述的用于底片的定位装置，其中，设置在所述第一承载构件上的所述至少一个环形构件呈衬套（例如球形支承衬套）的形式，所述衬套能够起到用于所述位置确定球的座部的作用。

8.根据任一前述权利要求所述的用于底片的定位装置，其中，设置在所述第一承载构件上的所述至少一个环形构件的直径略小于所述位置确定球的直径，使得在实际上并未被完全插入到所述至少一个环形构件中的情况下，所述位置确定球能够被所述环形构件的边界牢固地保持住。

9.根据任一前述权利要求所述的用于底片的定位装置，其中，所述位置确定球和所述环形构件因此能够彼此互锁，并且因此形成对准和/或定位系统以精确地对准底片。

10.根据任一前述权利要求所述的用于底片的定位装置，其中，所述位置确定球能够齐平抵靠在所述环形构件的上表面上、处于精确且预定的位置中。

11.根据任一前述权利要求所述的用于底片的定位装置，其中，存在处于所述第二承载构件上的两个或更多个位置确定球，以有助于所述底片的定位，所述底片装配在设置在所述第一承载构件上的相应的环形构件（例如衬套）中。

12.根据任一前述权利要求所述的用于底片的定位装置，其中，存在设置在所述第二承载构件上的三个位置确定球，所述位置确定球设置在三角形布置中，所述三角形布置装配在设置在所述第一承载构件上的相应的环形构件（例如衬套）中。

13.根据任一前述权利要求所述的用于底片的定位装置，其中，待成像的基片能够利用位置确定球和相应的环形构件而被设置在底片之间，所述位置确定球能够被部分地接收在所述相应的环形构件内。

14.根据任一前述权利要求所述的用于底片的定位装置，其中，所述定位装置能够用在光成像工艺中，其中，液态湿的光敏聚合物被沉积（例如利用喷射器、刷子、滚筒和/或浸涂系统）到基片上，并且在不使位于紫外透明膜下方的光敏聚合物干燥的情况下，随后利用利用位置确定球定位的底片使所述液态湿的光敏聚合物成像。

15.根据权利要求14所述的用于底片的定位装置，其中，所述光成像系统利用诸如任一适当的紫外辐射源（例如紫外灯或发光二极管）之类的辐射源，并且在光成像工艺之后，未暴露于紫外辐射的液态光敏聚合物被经由洗涤程序利用例如碱性水溶液移除。

16.根据任一前述权利要求所述的用于底片的定位装置，其中，所述装置能够用在光成像工艺中以形成适用于待获得的电路的呈高清晰度的细线或管道的形式的沟槽或迹线。