[发明专利]一种用于红外焦平面探测器背减薄的限位模具及制备方法

权利要求书

1.一种用于红外焦平面探测器背减薄的限位模具，它由限位模具的左半部分（a）和限位模具的右半部分（b）组成，其特征在于：所述的限位模具的左半部分（a）由下层宝石片的左半部分（1）和上层宝石片左半部分（3）通过DW3低温胶粘结后固化而成，限位模具的右半部分（b）由下层宝石片的左半部分（2）和上层宝石片右半部分（4）通过DW3低温胶粘结后固化而成；所述的下层宝石片的左半部分（1）和下层宝石片的右半部分（2）的厚度与被加工的探测器宝石基板底座厚度相同，两者合在一起构成一矩形，其外形尺寸大于被加工的探测器宝石基板底座尺寸1-2cm，在中央有一矩形孔，孔的尺寸与被加工的探测器宝石基板底座尺寸相同；所述的上层宝石片的左半部分（3）和上层宝石片右半部分（4）的厚度为被加工的探测器宝石基板底座上的读出电路的厚度加实际需预留的芯片厚度，两者合在一起构成一同样大小的矩形，在中间有一矩形孔，其位置及大小与被加工的探测器宝石基板底座上的读出电路相同，当限位模具的左半部分（a）和限位模具的右半部分（b）合在一起时，被加工的探测器刚好可嵌入限位模具中间的矩形孔中。

2.一种如权力要求1所述用于红外焦平面探测器背减薄的限位模具的制备方法，其特征在于包括以下步骤：

1）选择不同厚度、尺寸合适的矩形白宝石片两片作为上、下层，其中，矩形白宝石片的硬度远大于芯片衬底材料硬度，芯片衬底减薄抛光条件对其几乎不作用；选择厚度为探测器宝石基板厚度的白宝石片作为下层，厚度为读出电路厚度加实际需预留的芯片厚度几十微米的白宝石片作为上层；考虑到减薄抛光时会存在不同程度的塌边现象，白宝石片四周边长应大于探测器宝石基板边长以保护芯片边缘、读出电路和宝石基板；

2）将步骤1）中所选上、下层矩形白宝石片按照探测器读出电路和宝石基板的尺寸采用激光切割的方式进行中心开矩形孔，下层宝石片矩形孔大小与所需背减薄探测器的宝石基板大小相同，上层宝石片矩形孔大小与读出电路尺寸一致；

3）将步骤2）中获得的两片带有矩形孔、不同厚度的两片白宝石片利用Disco切割分别沿矩形孔对角线一分为二；

4）将步骤3）中设计好的4片白宝石片用铬酸浸泡，分别用三氯乙烯、乙醚、丙酮、无水乙醇超声清洗，然后用去离子水冲洗，氮气吹干；

5）将步骤4）中清洗干净的上、下白宝石片分别以中心矩形孔为基准，利用上海合成树脂研究所生产的DW3低温液体胶在光学显微镜下粘结，再在35℃、60℃环境下要求分别恒温24小时，48~72小时，获得具限位作用的探测器背减薄用模具，清洗干净即可。