[发明专利]数控加工工件厚度测量方法及装置有效
申请号: | 201210397247.2 | 申请日: | 2012-10-18 |
公开(公告)号: | CN102902232A | 公开(公告)日: | 2013-01-30 |
发明(设计)人: | 李迎光;刘长青;郝小忠;李海;王伟;刘旭;汤立民 | 申请(专利权)人: | 南京航空航天大学 |
主分类号: | G05B19/401 | 分类号: | G05B19/401;B23Q17/20 |
代理公司: | 南京天华专利代理有限责任公司 32218 | 代理人: | 瞿网兰 |
地址: | 210016 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 数控 加工 工件 厚度 测量方法 装置 | ||
1.一种数控加工工件厚度测量方法,其特征是它包括以下步骤:
步骤一,在毛坯上面不需要加工处制作一个存放耦合剂的圆形耦合剂槽,标定耦合剂槽的中心坐标,并放入耦合剂;
步骤二,规划需要检测厚度的点,提取检测点的坐标以及检测点所在面的外法向,以外法向作为检测点的主轴轴向;
步骤三,规划检测路径,检测前首先需要到耦合剂槽自动在探头底端涂上耦合剂,根据实际需要,每检测一定数量的点都要使探头到耦合剂槽更新耦合剂;
步骤四,依据检测路径规划的结果以及耦合剂槽的中心坐标、检测点的坐标以及检测点所在面的外法向生成数控程序,传入数控机床;
步骤五,将装有测厚仪的刀柄装到数控机床的主轴上;
步骤六,利用数控程序控制机床运动,每运动到一个检测点,终端处理器自动触发超声波测头进行测量,测头每测量一个点停留设定的时间,然后将测量数据传入终端处理器;
步骤七,形成各检测点检测结果的厚度列表。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征是所述的超声波测头进行测量时,测头每测量一个点停留不少于2s的时间。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征是所述的耦合剂更新频率为每测量五个点至少更新一次。
4.一种数控加工工件厚度测量装置,其特征是它主要由刀柄连接装置(2)、数据传输线(3)、超声波探头(4)和终端处理器构成(5)组成,数据传输线(3)实现超声波探头和终端处理器的数据传输,刀柄连接装置(2)安装在机床主轴上,超声波探头(4)安装在刀柄连接装置(2)上,超声波探头(4)的检测数据通过数据传输线(3)与终端处理器构成(5)相连。
5.根据权利要求4所述的装置,其特征是所述的刀柄连接装置(2)的一端与超声波测头(4)螺纹连接,另一端与机床主轴的刀柄热缩式连接以实现测头随主轴的数控运动。
6.根据权利要求4所述的装置,其特征是所述的终端处理器(5)不数控系统的PC机,或单独存在并与数控系统相连的PC机。
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