[发明专利]晶片粘合方法

权利要求书

1.晶片粘合方法，该方法包括：

将粘合组合物通过旋涂施加到第一基片或第二基片之一以形成粘合层，所述层为由相同组合物形成的在其厚度上均匀的材料；和

将该第一基片和第二基片通过所述粘合层粘合在一起。

2.权利要求1所述的方法，其中该第一基片为具有包含形貌特征的活性表面的活性晶片，所述粘合层施加于该晶片上。

3.权利要求2所述的方法，其中该粘合组合物流入所述形貌特征之中及流到所述形貌特征之上。

4.权利要求2所述的方法，其中该粘合层在该活性表面的所述形貌上形成均匀层。

5.权利要求1所述的方法，其中施加该粘合层，使得该粘合层的厚度T横跨该第二基片的长度变化小于约20％，优选小于约10％，更优选小于约5％，甚至更优选小于约2％，最优选小于约1％。

6.权利要求1所述的方法，其中该粘合层通过旋涂施加。