[发明专利]采用镂空陪板压合加固板的方法

说明书

技术领域

本发明涉及印制电路板制造领域，更具体地说，本发明涉及一种采用镂空陪板压合加固板的方法。

背景技术

软板或软硬结合板局部区域由于焊接、贴装而需要加固处理，由此通常会压合一定厚度的加固板。一般，加固板厚度为0.5-2.0mm不等，加固板材料可以是环氧、金属、PI（聚酰亚胺）等材料，可以单面压合或双面压合，如图1的俯视图和图2的侧视图所示。具体地说，加固区域A（图1）位于两端，加固板B3上布置了被覆盖膜B1包夹的软板或软硬结合板B2。

但是，一方面，由于加固板面积小、不同类型板加固板的形状及面积不同，压合过程中会出现受压不均，受压过大等问题，从而压合后易出现加固板与板面结合区线条撕拉断裂、压痕严重等缺陷。

另一方面，目前通常采用缓冲性能好的硅胶垫等缓冲材料直接压合，压合过程中由于缓冲材料较好的敷形性和挤压入孔特点，缓冲材料可能会从加固板背面挤入焊盘导致焊盘变形甚至开裂重大缺陷问题。

因此，希望能够提供一种能够解决软板或软硬结合板表面加固板压合过程中受压不均带来的结合区塌陷、线条断裂等问题的压合加固板的方法。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中存在上述缺陷，提供一种能够有效解决软板或软硬结合板表面加固板压合过程中受压不均带来的结合区塌陷、线条断裂等问题的采用镂空陪板压合加固板的方法。

根据本发明，提供了一种采用镂空陪板压合加固板的方法，其包括：第一步骤，用于制作镂空陪板，其中镂空陪板在贴加固板的位置处开窗；第二步骤，用于进行加固板定位、镂空陪板与软板的定位；第三步骤，用于进行加固板压合；第四步骤，用于拆下铆钉，取出镂空陪板。

优选地，镂空陪板的厚度比加固板的厚度薄0~0.2mm。

优选地，镂空陪板的开窗范围单边比加固板的相应边大0～0.5mm左右。

优选地，在所述第二步骤中，如果软板两侧布置了镂空陪板，则利用穿过软板及软板一侧的镂空陪板、并钉入软板另一侧的镂空陪板的铆钉孔的铆钉将两个镂空陪板分别固定至软板两侧。

优选地，在所述第二步骤中，如果软板只有一侧布置了镂空陪板，则利用穿过镂空陪板和软板、或者穿过软板并钉入镂空陪板的铆钉孔的铆钉3将镂空陪板固定至软板。

优选地，至少布置3颗铆钉以形成稳定结构。

优选地，在所述第二步骤中，镂空陪板的开窗处嵌入的加固板以及镂空陪板嵌入的加固板通过粘结剂附接至软板；镂空陪板与软板不通过粘结剂附接。

优选地，粘结剂是环氧纯胶。

优选地，在第三步骤中，在镂空陪板上依次布置缓冲材料和钢板，然后进行压合。

优选地，缓冲材料采用牛皮纸和分离膜。

在根据本发明的采用镂空陪板压合加固板的方法中，通过均衡受压，解决受压不均带来的一些缺陷；采用镂空陪板方式能够满足单面/双面压合加固板要求，操作简便易行，镂空陪板可重复使用；而且，加固板处焊盘无撕裂、下陷，加固板与软板结合处线条或铜面平整、无塌陷或断裂问题，克服了直接压合加固板因受压不均带来的系列问题。

附图说明

结合附图，并通过参考下面的详细描述，将会更容易地对本发明有更完整的理解并且更容易地理解其伴随的优点和特征，其中：

图1示意性地示出了根据现有技术的加固板压合方法的俯视图。

图2示意性地示出了根据现有技术的加固板压合方法的剖视图。

图3示意性地示出了根据本发明实施例的采用镂空陪板压合加固板的方法的流程图。

图4示意性地示出了根据本发明实施例的加固板压合方法的俯视图。

图5示意性地示出了根据本发明实施例的加固板压合方法的剖视图。

图6示意性地示出了根据本发明实施例的加固板压合方法的侧视分解图。

图7示意性地示出了根据本发明实施例的加固板压合方法的第二步骤的剖视图。

需要说明的是，附图用于说明本发明，而非限制本发明。注意，表示结构的附图可能并非按比例绘制。并且，附图中，相同或者类似的元件标有相同或者类似的标号。

具体实施方式

为了使本发明的内容更加清楚和易懂，下面结合具体实施例和附图对本发明的内容进行详细描述。

图3示意性地示出了根据本发明实施例的采用镂空陪板压合加固板的方法的流程图。

如图3所示，根据本发明实施例的采用镂空陪板压合加固板的方法包括：