[发明专利]压力传感器无效
| 申请号： | 201210395744.9 | 申请日： | 2012-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN103776568A | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 张新伟;夏长奉;李祥;苏巍 | 申请（专利权）人： | 无锡华润上华半导体有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/18 | 分类号： | G01L1/18;G01L9/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214028 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 压力传感器 | ||
1.一种压力传感器，其特征在于，该压力传感器包括硅杯、压敏电阻、绝缘层和金属膜；其中，所述硅杯包括位于该硅杯上部的感压膜和位于该硅杯侧边的支撑架；所述压敏电阻位于该硅杯的感压膜边界内；所述绝缘层覆盖于所述硅杯上表面；所述金属膜位于所述感压膜上方。
2.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述金属膜是圆形或多边形。
3.根据权利要求2所述的压力传感器，其特征在于，所述金属膜是矩形。
4.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述金属膜的材料选自Al、Au、Ti、Cu中的一种或多种。
5.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述金属膜设置于所述绝缘层之上，由所述绝缘层将其与所述感压膜隔开。
6.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述绝缘层的材料为二氧化硅或氮化硅。
7.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述压敏电阻介于所述感压膜与所述绝缘层之间，由位于其两端的电阻引出端引出。
8.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述硅杯还设有衬底引出端，该衬底引出端位于所述硅杯的支撑架上方。
9.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述压力传感器还包括与所述硅杯下方通过键合封接工艺连接在一起的密封片。
10.根据权利要求9所述的压力传感器，其特征在于，所述密封片材料为玻璃片或单晶硅片。
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