[发明专利]一种采用插接连接的柔性电路板制造工艺改进方法

权利要求书

1.一种采用插接连接的柔性电路板制造工艺改进方法，其中该插接连接的柔性电路板制造流程包括：A,线路设计;B，线路形成；C，冲定位靶；D，表面处理及电性能测试；E,冲切外形；F，成品检验；其特征在于：

A，线路设计：设计插接手指焊盘的位置距离柔性电路板的外形边缘具有一定距离，冲切插接手指焊盘模具的定位设计靶靶心放置于与插接手指焊盘的同一面，且插接手指焊盘附近放置2个以上模具定位孔；

C，冲定位靶：定位靶的靶心放置于与插接手指焊盘的同一面，并冲定位靶；

E，冲切外形：冲切分两次进行，先冲切出插接手指焊盘区域的部分外形，再冲切出插接手指焊盘其他区域的部分外形，2次冲切的部分外形一起构成一个柔性电路板的完整外形。

2.根据权利要求1所述的一种采用插接连接的柔性电路板制造工艺改进方法，其特征在于：插接手指焊盘附近放置的任意2个模具定位孔的连线与插接手指焊盘的外边缘线是不平行的。

3.根据权利要求1所述的一种采用插接连接的柔性电路板制造工艺改进方法，其特征在于：2次冲切的接刀位置是选取直线与弧线、横线与竖线交界处。