[发明专利]有机发光二极管模块有效
申请号: | 201210388719.8 | 申请日: | 2012-10-15 |
公开(公告)号: | CN102983282A | 公开(公告)日: | 2013-03-20 |
发明(设计)人: | 林振祺;洪志毅 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L51/52 | 分类号: | H01L51/52;H01L51/50 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;祁建国 |
地址: | 中国台湾新竹科*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 有机 发光二极管 模块 | ||
技术领域
本发明是有关一种发光装置,且特别有关一种有机发光二极管模块。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode;OLED)的基本结构包含正极导电层、有机发光层与负极导电层。一般而言,正极导电层为铟锡氧化物(Indium Tin Oxide;ITO),负极导电层为金属薄片,有机发光层位于正极导电层与负极导电层之间,使得有机发光二极管具有如三明治的结构。当电力供应于正极导电层与负极导电层时,有机发光层便可发光。由于有机发光二极管具有自发光的特性,不需额外设置背光模块,因此具有较液晶面板佳的可视角度和亮度。此外,有机发光二极管不仅驱动电压低,且具有反应快、重量轻、厚度薄、省电、构造简单与成本低等优点,因此已有许多消费性电子产品(例如手机与平板电脑)的屏幕采用有机发光二极管模块。
现有的有机发光二极管模块为了使亮度均匀,在制造过程中,通常会于基板的四边设置四电极,其中两相对的电极电性连接正极导电层,另两相对的电极电性连接负极导电层。四软性电路板(Flexible Printed Circuit;FPC)分别接合于四电极上,且每一软性电路板具有连接头可藉由导线与电源连接。
然而,软性电路板成本高,且连接头的厚度大(大于2.5mm),使有机发光二极管模块的整体厚度不易减少。此外,现有的有机发光二极管模块需四条导线来分别连接四软性电路板,造成组装的成本增加。
发明内容
本发明的一技术态样为一种有机发光二极管模块。
根据本发明一实施方式,一种有机发光二极管模块包含基板、第一电极、一对第二电极、发光元件、第一铜箔、一对第二铜箔与跨接导体。第一电极位于基板上。第二电极位于基板上,且第二电极相对设置。发光元件位于基板上。发光元件包含第一电极层、第二电极层与有机发光层。第一电极层电性连接第一电极。第二电极层位于第二电极之间,并电性连接第二电极。有机发光层位于第一电极层与第二电极层之间。第一铜箔电性连接第一电极。第二铜箔分别电性连接第二电极。跨接导体电性连接第二铜箔。
在本发明一或多个实施方式中,上述的跨接导体为第三铜箔。
在本发明一或多个实施方式中,上述的第三铜箔与第二铜箔一同构成U形的俯视形状。
在本发明一或多个实施方式中,上述的第三铜箔与第二铜箔一体成型。
在本发明一或多个实施方式中,上述的有机发光二极管模块还包含导电胶,此导电胶黏合第三铜箔与第二铜箔。
在本发明一或多个实施方式中,上述的第三铜箔沿其长度方向具有相对两端部。每一第二铜箔具有毗邻第三铜箔的近端部。第三铜箔的相对两端部分别与第二铜箔的近端部交叠。
在本发明一或多个实施方式中,上述的有机发光二极管模块还包含导电胶,此导电胶分别黏合第三铜箔的相对两端部与第二铜箔的近端部。
在本发明一或多个实施方式中,上述的跨接导体为导线。
在本发明一或多个实施方式中,上述的有机发光二极管模块还包含第三电极,此第三电极位于基板上,并与第一电极相对设置。发光元件的第一电极层介于第一电极与第三电极之间,并电性连接第一电极与第三电极。
在本发明一或多个实施方式中,上述的跨接导体叠置于第三电极上方。
在本发明一或多个实施方式中,上述的有机发光二极管模块还包含绝缘层,此绝缘层位于第三电极与跨接导体之间。
在本发明一或多个实施方式中,上述的有机发光二极管模块还包含电源,此电源用以供应负电位给第一铜箔,并供应正电位给第二铜箔。
在本发明一或多个实施方式中,上述的有机发光二极管模块还包含第一导线与第二导线。第一导线电性连接第一铜箔。第二导线电性连接第二铜箔与跨接导体至少其中之一。
在本发明一或多个实施方式中,上述第一铜箔的体积电阻率小于100x106Ohm·cm。
在本发明一或多个实施方式中,上述第二铜箔的体积电阻率小于100x106Ohm·cm。
在本发明一或多个实施方式中,上述第一铜箔的厚度小于0.5mm。
在本发明一或多个实施方式中,上述第二铜箔的厚度均小于0.5mm。
在本发明一或多个实施方式中,上述有机发光二极管模块还包含保护盖。保护盖位于第一电极与第二电极上。
在本发明一或多个实施方式中,上述有机发光二极管模块还包含封装胶。封装胶黏合保护盖于第一电极与第二电极上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择